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把多个led晶粒(以共晶(eutectic)或覆晶(flip-chip)封装)连接在一起，因为这些晶粒极为精细，所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性，通常采用陶
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139181.html2011/3/7 15:50:00
冲。 led芯片封装以后，从芯片到管脚的热阻就是在应用时最重要的一个热阻，一般来说,芯片的接面面积的大小是散热的关键，对于不同的额定功率，要求有相应大小的接面面积。也就表现为不同的热阻。几
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139179.html2011/3/7 15:40:00
tk5401不需要电解电容的led驱动方案：tk5401是一款led驱动电源ic，它具有不需要dc电源特性中所必须的电解电容的特性。tk5401封装内置了高电压功率mos管及控
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/7/151020_05.htm2011/3/7 15:10:20
位，下游封装元件的产能规模也将成为抢占战略地位的关
https://www.alighting.cn/news/20110307/90915.htm2011/3/7 12:00:57
通过分析电视背光源领域发生的led对荧光灯(ccfl)的替代过程，可以发现led相对ccfl背光价格差下降最快的时期，是led背光渗透率出现快速上升时间段。在led照明产品与传统照
https://www.alighting.cn/news/201137/n768130547.htm2011/3/7 9:15:13
led 照明的脚步越来越近：1)led芯片价格将持续下降，有助于led 照明的普及;2)led照明产业链逐渐完善;3)奥运+世博示范效应将推动led照明普及：奥运使用 led 芯片
https://www.alighting.cn/resource/20110305/127916.htm2011/3/5 18:28:39
片led(smd)3528黑美人系列，稳固led封装龙头地位，并加大白光led的投
https://www.alighting.cn/news/20110304/85693.htm2011/3/4 18:19:33
led背光照明与散热技术详解：当led于60年代被使用后，过去因led使用功率不高，只能拿来作为显示灯及讯号灯，封装散热问题并未产生，但近年来使用于背光照明的led，其亮度、功率
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/4/141316_92.htm2011/3/4 14:13:16
led散热性能改善的途径详解：现在有led散热性能改善途径，分别是，制约白光led群体的温升，和休止运用天然树脂封装形式。不过，大功率led 的发卡路里比小功率led高数十倍以
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/4/134045_64.htm2011/3/4 13:40:45
电利用项目，新上太阳能电池板纳米表面制绒技术、led封装、led照明系列产品、太阳能电池板等多条生产线，年产5万套太阳能led路灯、60兆瓦太阳能光伏电池板、5000套新农村建设光
http://blog.alighting.cn/xuguangtaiyangneng/archive/2011/3/4/137858.html2011/3/4 13:21:00
