创巨光推出新款高演色性(cri)的cob灯板产品

台厂创巨光科技(poweropto)身為台湾LEd cob(多晶封装)技术的要角，为了因应现今LEd灯具市场对于高演色性(cri)需求，现已陆续研发出多款新式的高演色性cob灯

  https://www.alighting.cn/news/20101103/91887.htm2010/11/3 0:00:00

警惕中国LEd照明产业的国际陷阱

相信LEd照明行业，经过痛定思痛之后，大家一定会清醒过来，取得共识：只有坚持走自主创新之路，加大对LEd从晶片生长到LEd光源封装结构和LEd灯具结构模式的研发，从基础原材料研

  https://www.alighting.cn/news/20101102/94315.htm2010/11/2 11:00:54

台湾LEd照明技术动态

目前5w led灯泡制造成本约为12~14美元，价格仍偏高，至2012年可降至7~9美元左右，预计有10%的渗透率，2015年预估降至7美元以下，预计会有50%的渗透率，届时也将是

  https://www.alighting.cn/news/20101102/105003.htm2010/11/2 0:00:00

晶电携手南亚光电，2011年拟扩产三成

与下游的产品应用，封装部分则交给高功率封装厂葳天科

  https://www.alighting.cn/news/20101102/119946.htm2010/11/2 0:00:00

高亮度LEd封装工艺及方案

采用白光LEd技术之大功率（high power）LEd市场将陆续显现。在技术方面，现时遇到最大挑战是提升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128242.htm2010/11/1 14:27:02

LEd封装支架技术发展趋势

近年来,欧美等国纷纷围绕led照明行业制定了各自的发展计划,以期抢占产业的制高点。我国也先后制定并启动了“863”计划、绿色照明工程、半导体照明工程、“十城万盏”半导体照明应用示范

  https://www.alighting.cn/news/20101101/94461.htm2010/11/1 14:12:52

功率型LEd封装技术的关键工艺

由于LEd芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LEd的封装技术提出了更高的要求。功率型LEd封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48

大功率LEd封装的特点及应用案例分析

  https://www.alighting.cn/news/20101101/94570.htm2010/11/1 11:23:59

LEd产业短板 结构设计严重滞后

LEd封装成本占相当的价格比重，大概在50%,我们必须要选择更合适的封装结构。结构设计在灯具中大概占电源是LEd灯具最薄弱的环节，严重滞后LEd灯具发展，品质有待提高。

  https://www.alighting.cn/news/2010111/n212528893.htm2010/11/1 9:55:35

韩国首尔半导体 谈LEd业务战略

韩国首尔半导体在东京举行记者会，并公布将强化照明器具用白色LE及医疗、产业等用紫外LEd等业务。包括电视液晶面板背照灯用LEd等在内的LEd业务的合计销售额，2014年要“达到

  https://www.alighting.cn/news/20101101/118081.htm2010/11/1 9:48:05