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、研发成本持续降低。led的核心技术是led芯片技术，随着led芯片技术专利在2010年之后逐渐“解冻”，led芯片的价格将会大幅下降，led商照产品的成本也会随之大大降低，这
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258509.html2011/12/19 10:57:06
0亿元增长了44%。另据统计，2007年我国led芯片产值达到15亿元，较2006年的10.5亿元增长43%；2007年我国led封装产值达到168亿元，较2006年的148亿元增
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258507.html2011/12/19 10:57:02
较2006年的50亿元增长了44%。另据统计，2007年我国led芯片产值达到15亿元，较2006年的10.5亿元增长43%;2007年我国led封装产值达到168亿元，较2006
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258506.html2011/12/19 10:56:59
动领域起步较晚且基础较为薄弱，缺乏具有自主知识产权的核心技术。”黄伟说，“目前用于大功率led的驱动ic芯片技术主要被几家欧美半导体大公司所垄断，尤其是应用于25w～100w功率范
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258505.html2011/12/19 10:56:57
n发明的单芯片交流发光二极管（ac led） ，建立了全面的专利组合，以保护和改善技术，牢固地确立其专有的立场，是首屈一指的大规模商业化生产的交流发光二极管产品。中国台湾“工业技术研
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258504.html2011/12/19 10:56:54
们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，led芯片随工艺、出货量增加、采用更大尺寸晶圆制作工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258502.html2011/12/19 10:56:50
装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个led芯片，可用于组
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
用，都比较完善。可以很方便买到生产设备和原料，接单也容易。”重复建设成隐忧谨防蹈多晶硅覆辙据广东省省情调查研究中心相关报告显示，广东led企业主要位于产业链的中、下游，核心芯片特别是大
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258500.html2011/12/19 10:56:39
灯，但一些小功率芯片的路灯用了不到一年就坏了，从2008年开始采用的一些大功率芯片的led路灯，质量则相对比较稳定，节能效果也可以达到30-50％。据悉，目前深圳市已经在10条马
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258498.html2011/12/19 10:56:35
d上游衬底材料、外延片、芯片生产上核心专利和领先技术，成为产业界的龙头，韩国和中国台湾地区通过技术跟踪和规模化发展成为全球重要的led生产基地，而中国大陆、马来西亚等国家和地区在技
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