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LED封装市场现状分析

随着LED产业的不断发展和成熟,无论是市场层面还是技术层面都对LED封装提出新的挑战和机遇。今年以来封装领域无论在市场还是资本方面都表现的极其活跃。那么LED封装背后的发展真实轨

  https://www.alighting.cn/news/201481/n763964545.htm2014/8/1 12:03:47

LED照明新市场大搜罗

随着LED照明的普及,市场的需求量无疑在迅猛上升,“蛋糕”是越切越大,但是吃“蛋糕”的人也越来越多了。于是,越来越多的企业转战海外市场,尤以欧美市场居多。然而,随着灯具出口的门

  https://www.alighting.cn/news/2014828/n368065300.htm2014/8/28 9:19:23

LED群雄割据,王者为谁?

当外国企业欲凭借产品的创新能力、市场细分、精细化管理等在中国大地上拉开LED大战帷幕时,反观国内LED市场,诸多传统照明企业、电视企业经过多年的养精蓄锐,正伺机而动,凭借本土优

  https://www.alighting.cn/news/20101013/91554.htm2010/10/13 11:57:45

LED的多种形式封装结构

目前全球LED产能突破的情况相当明显,其中台湾、日本、南韩与中国均有一定程度的量产能力与技术提升。以中国为例,规划的产业目标是年产300亿颗LED,同时希望能够拥有超高亮

  https://www.alighting.cn/news/20071105/91754.htm2007/11/5 0:00:00

惠普推出LED笔记型电脑

全球第一大pc厂商惠普(hp)23日在台推出该公司首款LED笔记型电脑。在LED背光模组价格持续下滑后,惠普的首款LED笔记型电脑compaq 2510p也正式现身,表示相较于采

  https://www.alighting.cn/news/20070724/94454.htm2007/7/24 0:00:00

可挠曲金属封装基板在高功率LED中的应用

目前LED封装基板散热设计,大致分成LED芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时,封装内部的温差会变小,此时热流不会呈局部性集中,LED芯片整体产

  https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00

LED中低功率封装抢市,第2季将打价格战

LED照明市场第2季将打价格战,据相关机构预测,5630封装体退出背光应用转入照明,使中低功率的照明封装平均降幅约10%左右,部分厂商已积极降价。

  https://www.alighting.cn/news/20120504/89743.htm2012/5/4 9:31:03

semi预测:全球LED芯片产能将达到435万片每月

国际半导体制造装置材料协会(简称“semi”)发布了最新的光电/LED制造业预测(opto/LED fab forecast),公布了今后全球LED新建工厂数量、制造装置的设备投

  https://www.alighting.cn/news/20110408/90692.htm2011/4/8 10:38:16

洛阳市:首个LED项目成立 产值可达千万人民币

洛阳珈玛照明科技有限公司正式成立,公司称将主要生产LED室外照明产品,并预计投产第一年产值可达人民币1000万元。

  https://www.alighting.cn/news/20110511/100445.htm2011/5/11 17:00:00

驱动电子元件技术改良延长高亮度LED产品寿命

毋庸置疑,发光二极体的耐用及长寿特性能够在不同应用中派上用场,带来显而易见的效益。然而,当高功率的LED应用于高光度的操作,散热便成为关键的问题。

  https://www.alighting.cn/news/20080131/107554.htm2008/1/31 0:00:00

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