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目前全球LED产能突破的情况相当明显,其中台湾、日本、南韩与中国均有一定程度的量产能力与技术提升。以中国为例,规划的产业目标是年产300亿颗LED,同时希望能够拥有超高亮
https://www.alighting.cn/news/20071105/91754.htm2007/11/5 0:00:00
全球第一大pc厂商惠普(hp)23日在台推出该公司首款LED笔记型电脑。在LED背光模组价格持续下滑后,惠普的首款LED笔记型电脑compaq 2510p也正式现身,表示相较于采
https://www.alighting.cn/news/20070724/94454.htm2007/7/24 0:00:00
全球笔电大厂宏碁(2353)、惠普与戴尔均全力推广LED背光的nb。友达(2409)执行副总彭双浪与奇美电(3009)业务副总郭振隆都表示,目前只要是新款笔电均采用LED背光面
https://www.alighting.cn/news/20090731/95629.htm2009/7/31 0:00:00
目前LED封装基板散热设计,大致分成LED芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时,封装内部的温差会变小,此时热流不会呈局部性集中,LED芯片整体产
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
本文探讨温度和光学设计的解决方法,例如强迫通风方法、炫光和亮度大小等。由于LED技术具有体积小和多样化等优势,因此可以轻松地实现崭新的路灯设计。
https://www.alighting.cn/resource/20120910/126420.htm2012/9/10 10:09:47
业内人士分析,随着技术的成熟,3到5年内,LED照明灯具成本将不断降低,达到普通消费者可以接受的“平民价格”,真正实现在家用领域普及。
https://www.alighting.cn/news/20120329/89513.htm2012/3/29 10:55:31
LED照明市场第2季将打价格战,据相关机构预测,5630封装体退出背光应用转入照明,使中低功率的照明封装平均降幅约10%左右,部分厂商已积极降价。
https://www.alighting.cn/news/20120504/89743.htm2012/5/4 9:31:03
国际半导体制造装置材料协会(简称“semi”)发布了最新的光电/LED制造业预测(opto/LED fab forecast),公布了今后全球LED新建工厂数量、制造装置的设备投
https://www.alighting.cn/news/20110408/90692.htm2011/4/8 10:38:16
洛阳珈玛照明科技有限公司正式成立,公司称将主要生产LED室外照明产品,并预计投产第一年产值可达人民币1000万元。
https://www.alighting.cn/news/20110511/100445.htm2011/5/11 17:00:00
毋庸置疑,发光二极体的耐用及长寿特性能够在不同应用中派上用场,带来显而易见的效益。然而,当高功率的LED应用于高光度的操作,散热便成为关键的问题。
https://www.alighting.cn/news/20080131/107554.htm2008/1/31 0:00:00