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在LEd应用的相关专利国家中，日本独占鳌头揽下全球专利的27.9%,而中国仅占9.34%.相关调查显示，封装是我国的主要研发和申请领域，专利申请数占总体的39%,其他依次为应用技
https://www.alighting.cn/news/20101028/90974.htm2010/10/28 0:00:00
蓝绿光LEd外延片生长与芯片制备工程在内的核心关键技术，已经形成了LEd外延片、芯片制造及封装、终端产品的生产和应用、到城市景观照明完整的产业链和规模化生产，并拥有LEd外延及芯
https://www.alighting.cn/news/20101028/104629.htm2010/10/28 0:00:00
使用LEd封装环氧树脂ab胶过程中发现的一些常见问题，并给与相应解决方案，以供大家参考。
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128257.htm2010/10/27 17:47:45
t)的进阶封装方式，以有效发挥LEd的照明效
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128261.htm2010/10/27 14:12:39
LEd封装、结构和工序是怎样的呢？下面进行了相关描述。
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128262.htm2010/10/27 11:27:08
由于led光源的低电压、节能和长效的特征，太阳能led照明系统的应用，将能实现很高的能源利用效率、工作可靠性和实用价值。因此，对太阳能光伏发电照明系统控制技术的研究受到了各方面的重
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128263.htm2010/10/27 11:13:35
为提高LEd的出光效率和可靠性，封装胶层有逐渐被高折射率超细颗粒的荧光粉等取代的趋势，通过将细颗粒的荧光粉内掺，不仅提高了荧光粉的均匀度，而且提高了封装效率。此外，减少LEd出
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128264.htm2010/10/27 11:00:47
韩国首尔半导体(seoul semiconductor)2010年10月21日在东京举行记者会，并公布将强化照明器具用白色LE及医疗、产业等用紫外LEd等业务。包括电视液晶面板背
https://www.alighting.cn/news/20101027/116041.htm2010/10/27 10:00:41
目前，中国半导体照明产业发展向好，外延芯片企业的发展尤其迅速、封装企业规模继续保持较快增长、照明应用取得较大进展。色温：光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时，黑体的温
https://www.alighting.cn/news/20101027/n259728810.htm2010/10/27 9:09:19
通过将于明年5月举行的green lighting shanghai 2011展会招商情况看，参展商涉及了上游外延材料生长与芯片制备、中游器件与模块封装及下游照明与显示集成应
https://www.alighting.cn/news/20101027/104909.htm2010/10/27 0:00:00
