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元。 screen.width-333){this.width=screen.width-333}else{this.width=s.width}"欧斯朗公司led封装趋势 继蓝光led技
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114813.html2010/11/17 22:50:00
光效率大幅降低，而且使用寿命也会缩短。2． 光学特性 led按颜色分有红、橙、黄、绿、蓝、紫、白等多种颜色。按亮度分有普亮、高亮、超高亮等，同种芯片在不同的封装方式下，它的亮度也
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114809.html2010/11/17 22:45:00
d直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-led需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严格要
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
c，终结者是SMD802。 第三代ic的出现，国外的就不说了，国内是bp2808的出现，又给led的发展做出了贡献，实现了开路，短路和热的保护功能，有了它，非隔离驱动电源技术过
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114798.html2010/11/17 22:32:00
器在限定的立体角内获得高光强的灯具。 首先，led可以封装就具有聚光透镜，在组成灯具时，它不再额外需要反射器和折射器就可以形成在限定的立体角内获得高光强。注意，led封装时的聚
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114784.html2010/11/17 21:25:00
率，其封装坚固，体积小，可以提高设计弹
https://www.alighting.cn/pingce/20101117/123195.htm2010/11/17 9:59:20
功的开发出8吋外延片级leds封装(wlcsp)技
https://www.alighting.cn/pingce/20101117/123196.htm2010/11/17 9:58:07
散热厂商赫克斯科技拟将所研发之（高导热基板）陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之cob封装工艺上，能轻易解决散热问题并有效降低成本，目前已跟台湾几家大厂配合，预计2011年量产。
https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00
艾迪森（3591）将携手晶元光电（2448）抢攻led照明市场。据艾迪森董事长吴建荣透露，艾迪森目前已与晶电合作，2011年将会在室内照明有大突破，同时led封装产能也将扩增1.
https://www.alighting.cn/news/20101117/105904.htm2010/11/17 0:00:00
随着市场竞争的加剧，专利纠纷已经成为市场行为的一个常态，各种专利纠纷事件正对蓬勃发展的中国高新技术企业产生沉重的打击。我国led 技术起步较晚，近几年在国内发展十分迅速，其面临的专
https://www.alighting.cn/news/20101117/120134.htm2010/11/17 0:00:00
