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本文主要针对LED市场与封装技术进行讨论，并说明其未来的发展趋势。欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1069.htm2010/1/18 15:50:51
作为新兴的照明技术,LED照明被誉为“21世纪的绿色照明”,是一种非常有效的节能和环保手段。着重探讨在工业设计领域,如何在包括路面照明灯具和景观照明灯
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1068.htm2010/1/18 15:43:21
LED(半导体发光二极管)照明灯具被誉为21世纪的绿色照明产品。它不仅具有寿命长、启动时间短、结构牢固、节能、发光体接近点光源等特点，而且作为薄型灯具，材料选择范围大，没有紫外辐
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1067.htm2010/1/18 15:38:09
能。基于pc的检测系统智能化、自动化,实现了对LED外延片的无损、快速、准确的在线扫描测量。欢迎下载学
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1066.htm2010/1/18 14:56:30
本文提出了一种基于mems的LED芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11
结合功率型gan基蓝光LED芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
文章介绍了几种常见的LED芯片表面脏污类别以及预防对策，包括芯片制造商生产过程中产生和封装厂生产中带入的脏污，另外列举了几种与脏污容易混淆的芯片工艺异常现象。欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1062.htm2010/1/18 14:08:40
从技术和市场经济的角度对LED灯具低压驱动ic的技术要求进行分析，简述家庭照明用LED驱动ic工作原理和应用技术。欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1061.htm2010/1/18 13:55:57
最近,照明设计师和消费者们在依据制造商报告的额定效率比较LED产品和传统光源时存在困扰已毫无疑问。许多LED灯具的光效参考值(lmpw)出现在行销环节和产品信息当中。而照明设计
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1060.htm2010/1/18 13:47:32
与正装LED相比,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
