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2010年据数据分析，随着这两年led上游外延芯片成本的大幅度下降，上游外延芯片、中游封装、下游应用已经形成了1：4：9的市场规模比例。以上游外延芯片50%，中游封装30%，下
https://www.alighting.cn/resource/20110418/127736.htm2011/4/18 12:39:35
率plcc封装、5630的中功率plcc封装和3535及3045的高功率陶瓷封装，此测试结果将提供使用者可依据的参考标准，来选择适合的亿光led照明元件产
https://www.alighting.cn/news/20121029/n650045140.htm2012/10/29 9:36:58
技术参数1.封装：SMD 陶瓷封装；2.封装尺寸：3*3mm；3.典型光通量：110lm（350ma）；4.典型色坐标：x=0.31,y=0.32 cie 1931；5.典型色
http://blog.alighting.cn/szsdarlin/archive/2010/5/25/46095.html2010/5/25 14:22:00
晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，利用自身倒装焊技术及“无金线封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应
https://www.alighting.cn/news/20141118/n484367267.htm2014/11/18 11:03:36
日前，led封装厂艾笛森董事会通过，拟发行国内第二次无担保转换公司债，发行总额约10亿元(新台币，下同)。该公司表示，看好led照明市场持续发展，此次发行公司债所募得的资金将主
https://www.alighting.cn/news/2013918/n595056427.htm2013/9/18 9:35:23
东营国土局采用二次封装φ30led点光源常亮插件白灯1758颗；二次封装φ30led点光源常亮插件黄灯1758颗，二次封装φ30led点光源串行单色白色插件1784颗，点光源中心
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2012/8/28/287497.html2012/8/28 9:13:24
制造成本的降低就是oem环节的成本控制，包括减少用料成本和改善制造效率等。实际led芯片成本只有总成本的一部分，10w球泡灯封装后的芯片占总成本的47%，芯片成本可能只占15%左
https://www.alighting.cn/news/20140221/87504.htm2014/2/21 16:39:12
回顾2013年由专利引起的风暴，就以日本led封装厂日亚化以及台湾led封装厂亿光之间的专利攻防战最具代表性，亿光与日亚化的专利战在日本、中国、美国、德国等地延烧，日亚化与台
https://www.alighting.cn/news/20131225/87565.htm2013/12/25 16:06:59
7月份景气度持续攀升，下半年景气度看好：在6月份芯片和封装端微幅的环比下降后，7月份芯片和封装端营收又重新环比上涨。今年6月份景气度已明显好于去年同期(因淡季因素去年6月份芯片环
https://www.alighting.cn/news/20140812/87569.htm2014/8/12 9:42:09
随着led行业需求的爆发，led产业的投资正风起云涌。首先是行业内产业资本的扩张。其主要表现为产业链的扩张：一是行业内企业向产业链纵向扩张。如下游企业向上游芯片制造、中游封装等产
https://www.alighting.cn/news/20101214/91701.htm2010/12/14 13:53:02
