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大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
近日，杭州士兰明芯科技有限公司总经理江忠永透露，其生产的led芯片将进军照明市场。目前小功率白光芯片质量上已没问题，光效可达120lm/w，并已陆续向有需求的厂家送样品。
https://www.alighting.cn/news/20110420/115855.htm2011/4/20 11:49:54
isuppli中国高级分析师顾文军认为在芯片代工制造层面，中国可能会有机会承接日本的产能转移，中国具有人才和低成本优势，产业环境也相对成熟。中国贸促会电子信息分会王喜文长期关注日
https://www.alighting.cn/news/20110420/100523.htm2011/4/20 9:51:14
d具有高可靠性和长寿命的优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对led芯片的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高led芯片的可靠性水平，以保证led芯片质量，为此我司在实
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166241.html2011/4/19 22:31:00
容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器（hea
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00
体led照明列入了中长期科技发展规划，现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用的产业链。 在利好政策的推动下，国内led产业以井喷之势迅速发展。 南昌大学副校长江风
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166237.html2011/4/19 22:27:00
料的波长都很接近，因此每一颗led的光色都很纯正，与传统光源都混有多种颜色相比，led可说是一种数字化的光源。 led芯片大小可以因用途而随意切割，常用的大小为0.3~1m
http://blog.alighting.cn/nonuea12/archive/2011/4/19/166206.html2011/4/19 21:26:00
要一种电流受控的解决方案。图2给出了这种解决方案的一个实例。 v·i芯片prm整流器和vtm电压变换器用来提供稳定的电压。为了使用prm和vtm给led供电，需要修
http://blog.alighting.cn/nonuea12/archive/2011/4/19/166203.html2011/4/19 21:24:00
丸善石油化学开发出了面向led芯片表面微细加工用途的紫外线硬化型纳米压印树脂。在led芯片制造工序中，为了使led光能够向外高效输出，一般要在芯片表面上形成微细凹凸。据介绍，使
https://www.alighting.cn/news/2011419/n046031485.htm2011/4/19 17:36:35
