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热问题确实让设计者头痛。本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128267.htm2010/10/26 11:35:27
led背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于led是点光源，而ccfl是线光源。从长远的趋势来看，led背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128268.htm2010/10/26 11:17:56
LEd有分立和集成两种封装形式。LEd分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成cob模块目前属于个性化封装，主要
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58
单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，在LEd生产过程中，固晶品质的好坏直接影响着LEd成品的品质。造成LEd固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LE
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128273.htm2010/10/26 9:44:39
长久以来，在对LEd散热要求不是很高的情况下，LEd多利用传统树脂基板进行封装。然而，随着市场应用领域不断扩大，需求层次不断提高，传统的树脂基板在高功率LEd世纪的到来后，已渐
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128274.htm2010/10/26 9:20:10
摆脱代工命运，不仅仅是LEd芯片封装技术，还要提高外延片生长，mocvd设备制造等相应技术。从LEd产业链入手，合理的战略部署，大量的资金投入，有计划的组织和推进，都不是一个企
https://www.alighting.cn/news/20101026/91399.htm2010/10/26 0:00:00
永光化学为台湾ic、lcd、LEd光阻剂领导品牌，为台湾提供本土化LEd、触控面板之光阻剂、显影液、封装胶等上中下游材料之完整供应链。
https://www.alighting.cn/news/20101026/105000.htm2010/10/26 0:00:00
韩国首尔半导体（seoul semiconductor）2010年10月21日在东京举行记者会，并公布将强化照明器具用白色LE及医疗、产业等用紫外LEd等业务。包括电视液晶面板背
https://www.alighting.cn/news/20101026/119966.htm2010/10/26 0:00:00
d产业发展的结构70%以上都集中在封装及下游应用环节，掌握LEd核心芯片技术的企业并不多。比亚迪拥有强大的外延片研发团队，已经掌握了LEd外延工序的核心技术以及配套封装、电路、光学
http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2010/10/25/109829.html2010/10/25 14:30:00
目前业内的白光LEd通常用两种方法制成：一是将红光、绿光和蓝光三种LEd混合封装在一个基板上，通过调节这三种颜色的比例来合成白光；二是在蓝光LEd的表面涂覆一层黄色荧光粉来生成白
http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2010/10/25/109825.html2010/10/25 14:28:00
