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得尽可能多的光。图1是led矩阵图，它们一起可发出巨大的流明量。led的数目和排列紧密程度要求芯片黏附材料的导热性能良好，以保持led尽可能低温。 矩阵
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
到发蓝光的led芯片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整个芯片就会影响散热。对于制造le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
了导致焊接线烧断外，还可能导致靠近焊接线的其他部分损坏，例如密封材料。 图1：led焊接线烧断损坏。 2.静电放电事件 静电放电(esd)损
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127026.html2011/1/12 16:36:00
十一世纪，led从外延材料生长、芯片制作到器件封装均取得了大幅度的技术进步，led综合光效已提高了3～4倍。因此采用压缩视角而提高光轴方向亮度的技术方法已不应再成为业界提高亮度的唯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
对车辆和行人产生非常大的安全隐患。尤其是led路灯，由于灯具壳体普遍采用铝材，表面的氧化铝属于亲水性材料，更容易产生冰凌凝结。2008年，我国南方大范围雪灾，造成铝制表面高压导线大
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
ⅲ 族氮化物半导体材料广泛用于紫、蓝、绿和白光发光二极管，高密度光学存储用的紫光激光器，紫外光探测器，以及高功率高频电子器件。然而由于缺乏合适的衬底，目前高质量的gan膜通常都生
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
下途径： 材料降成本--在原有产品方案上压供应商的材料价、降低材料等级或选用替代材料，最直接有效，但幅度有限，且存在一定的品质风险； 技术降成本--采用新的技术路线，改
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
在装配工艺之前，需要将led焊接到PCb板上。 f）切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g）装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
度、稳定的机床精度，多个型腔上完美的精度，以及极高的生产率。由金属料带、极小的型腔冲压出来的微型连接器和引线框架，需要大规模再生产及保证形状，材料和微小机械结构的精度，其模具需要极
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126989.html2011/1/12 0:32:00
碳家装”指的是从材料的生产，到家装设计，再到后期使用，全过程减少耗能，减低碳排放。 目前低碳虽然处在概念阶段，但是代表低碳核心意义的节能和环保，已经成为越来越多人选择家装产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126985.html2011/1/12 0:30:00
