新强：成功导入8英寸晶圆级封装技术 取得技术突破

根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及leds发光效率的逐年提升，预估在二年后同样的一片8寸晶圆级leds封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的leds照明具备大量生

  https://www.alighting.cn/resource/20101117/128775.htm2010/11/17 0:00:00

平面到立体的微型led台灯

  https://www.alighting.cn/resource/20101117/129085.htm2010/11/17 0:00:00

led投资升温引争议

业的条件，一个是资金，一个是人才。 　　雷曼光电董事长李漫铁： 　　资本市场对led产业的青睐，使led能够快速做大做强。led封装的投资机会很多，led封装承上启下的地位不可替

  http://blog.alighting.cn/joinmax/archive/2010/11/16/114489.html2010/11/16 17:11:00

[转载]led 路灯减少 室内照明增加

“simplyenhancinglifethelight”，其结合了不同的家居环境来展示led照明在装饰和功能应用上的特点；欧司朗亚洲光电半导体公司的展品也均为led照明产品，其中展示了多颗芯片封装在一起的用于普通照明的模

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/16/114446.html2010/11/16 13:48:00

led照明从路面进入室内

片、荧光粉体、器件封装及应用产品，都具备了一定优势，仅在成都和绵阳等地，就聚集了30余家企业直接从事led的开发和应用，led相关产品销售收入超过了20亿元。”昨日，市科技局相关负

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/11/16/114401.html2010/11/16 10:16:00

安华高科发表适用于交通讯号的青色led

供高流明输出和高能源效率，其封装坚固，体积小，可以提高设计弹

  https://www.alighting.cn/news/20101116/104384.htm2010/11/16 0:00:00

led照明技术新突破，新强成功导入外延片级封装技术

片级leds封装(wlcsp)技

  https://www.alighting.cn/news/20101116/104650.htm2010/11/16 0:00:00

乾照光电：led细分市场龙头，公私募齐进场

镓)光伏芯片制造的龙头企业。目前,公司高亮度四元系led芯片以红、黄光为主,其封装后产品已经广泛应用于背光源、夜景工程等众多领

  https://www.alighting.cn/news/20101116/118536.htm2010/11/16 0:00:00

恩智浦半导体：发表首款汽车led驱动器芯片

恩智浦半导体11月15宣布，针对汽车led前灯和尾灯应用，推出基于汽车级技术的全集成式高度灵活型驱动器芯片解决方案。asl1010ntk和 asl1010phn采用8/16引脚封

  https://www.alighting.cn/news/20101116/121122.htm2010/11/16 0:00:00

cree最新推出高性能单芯片xlamp xm-l led

cree公司已经推出了一款新型单芯片led，采用高性能的紧凑型封装设计，封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm led是专为高流明应用设计，如高隔间照明或道路照明。

  https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00