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馈信息，尽量适当延长开发周期或实地应用考察时间，不断改进产品的不足之处，逐步完善和提高产品的性能和可靠性，增加附加值和利润空间。 二、led封装和终端应用为一个实体 半
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126867.html2011/1/11 0:02:00
业。比如在12月3日北京市中关村科学城第二批建设项目签约仪式上，彩虹集团表示将投资90亿元人民币，在未来5年内，建成每年360亿颗led芯片封装能力、年产600万片led背光产品，以
http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/10/126838.html2011/1/10 13:46:00
色。 下面从led封装产业链的各个环节来阐述这些差异。 二、封装生产及测试设备差异 led主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
率，以及发光特性均等化。 温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
高功率led发光效率进展飞速，相对也带来更严苛的散热挑战，由于从晶片、封装、基板至系统各层级环环相扣，因此须逐一克服难关才能真正符合市场的散热要求，其中fr4基板将為大势所趋；系
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
片的透明电极(ito、ruo2、zno及nio)表面做成光子晶体结构，其方法为：首先在倒装焊芯片的透明电极表面贴一层保护膜层，如光刻胶pr， 二氧化硅sio2，氮化硅 si3n4
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
弯的问题无法以封装的设计（如覆晶或flip chip）改善，将电流截弯取直才是正道，必须将电极置于led芯片的两侧。电流平顺就可以明显提升led的亮度。除此之外，相同亮度的顺流le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00
种。 led透镜一般为硅胶透镜，因为硅胶耐温高（也可以过回流焊），因此常用直接封装在led芯片上。一般硅胶透镜体积较小，直径3-10mm。并且 led透镜一般与led紧密联系在一起，它有助
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126767.html2011/1/9 21:06:00
或断开。我认为不是静电或高压所致（开机电压在范围内）。 4、led发光角度的问题 由于各个厂商的led透镜封装不一样即便是同一发光角度（标称角度），效果也不一样，使得聚光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126754.html2011/1/9 20:24:00
长为了现在具有6项发明专利、pct(美国、日本)专利13项和其它专利90多项的led大型封装企业，并于2010年7月成功登陆深交所中小板。 在我国上万家的照明企业中如何脱颖而
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126749.html2011/1/9 20:15:00
