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机，烤箱，is测试机台，防潮柜 试验主流程设计 先按正常工序，固晶、焊线做好备用材料。 1.按合适比例分别配好单种荧光粉a、b、c的荧光胶，根据固定胶量对备
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127052.html2011/1/12 16:47:00
热，另一部分能量转化为光。 led的发光颜色决定于基体和渗杂的材料，除白光外基本上都是较纯的单色光，光色容易控制，因此可广泛地应用于各种交通号志灯、手号志灯、显示屏等。传
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
.离模剂的作用与分类 离模剂作用：防止成型的复合材料制品在模具上粘着，而在制品与模具之间施加一类隔离膜，以便制品很容易从模具中脱出，同时保证制品表面质量和模具完好无损。常用的
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00
v;整个方案效率大于90%;总功耗：15瓦;最大的光通量：1,250流明。 2. led模组部分 cl-822 led主要材料为nichia的晶圆和荧光粉。正向电压值为3.
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127036.html2011/1/12 16:41:00
入商业照明市场的趋势分析 led管灯对比t8荧光灯存在价格较高、光效优势不够明显的两大问题，这是用户最关注的，也是led产业链上众多企业都在研究的课题。随着led技术、材
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127035.html2011/1/12 16:40:00
下，温度过冲要尽可能小。经过一段必须的回流时间后，加热机制必须能够控制冷却，使对二极管的损伤尽可能小，使得共晶材料能达到冶金学平衡。这种平衡是通过同时应用有源热电脉冲加热和冷却气体实
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
得尽可能多的光。图1是led矩阵图，它们一起可发出巨大的流明量。led的数目和排列紧密程度要求芯片黏附材料的导热性能良好，以保持led尽可能低温。 矩阵
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
到发蓝光的led芯片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整个芯片就会影响散热。对于制造le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
了导致焊接线烧断外，还可能导致靠近焊接线的其他部分损坏，例如密封材料。 图1：led焊接线烧断损坏。 2.静电放电事件 静电放电(esd)损
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127026.html2011/1/12 16:36:00
十一世纪，led从外延材料生长、芯片制作到器件封装均取得了大幅度的技术进步，led综合光效已提高了3～4倍。因此采用压缩视角而提高光轴方向亮度的技术方法已不应再成为业界提高亮度的唯
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