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光led以下。此次，从利用znte底板制作led芯片到封装均由佐贺大学独自完
https://www.alighting.cn/news/20080616/118290.htm2008/6/16 0:00:00
7-12瓦，并采用 3mm×3mm mlf(r)微型封装。mic2299主要针对移动电话、pda、数码相机及应急灯等设备的照相闪光灯和手电筒应用，目前已经实现量产，每千件起价为1.
https://www.alighting.cn/news/20080104/118470.htm2008/1/4 0:00:00
led照明应用逐步扩大，看好照明需求，led封装龙头厂亿光研发超小尺寸的高功率led c06系列产品，尺寸为4.5mm x 3.0mm，厚度为2.2mm，相较于目前高功率led产
https://www.alighting.cn/news/20080624/118541.htm2008/6/24 0:00:00
led封装厂佰鸿(3031)在08年订单能见度持续趋向明朗下，已规划08年资本支出将达10亿元，较07年呈现倍增，主要产能扩充项目落在smd及红外线，其中前者目前smd月产能已
https://www.alighting.cn/news/20071221/118739.htm2007/12/21 0:00:00
台湾中小尺寸背光源模块厂先益电子(3531)，将于2008年4月8日以每股43元挂牌上柜，先益总经理指出，先益转进中小尺寸背光模块已超过15年，在led封装市场开拓比佰鸿(303
https://www.alighting.cn/news/20080402/118770.htm2008/4/2 0:00:00
据了解，台湾led封装厂东贝(2499)日前已正式接获国际大厂笔记本(nb)和显示器用led背光源订单，因此，该公司积极扩建扬州工厂产能，并预计于4月中旬加入量产行列。届时扬州
https://www.alighting.cn/news/20080403/118844.htm2008/4/3 0:00:00
led封装厂商立碁(8111)表示，先前11月合并营收未如预期，主要系因转投资事业享庆科技新切入的内存模块业务供货进度略有递延所致，惟推估12月份合并营收仍将大致与11月持平，并
https://www.alighting.cn/news/20071227/118941.htm2007/12/27 0:00:00
陆苏州的达亮电子公司，投资金额为2,000万美元，预计2011年上半将投产，初期先以下游封装产能为主，但将视当地投资条件，考虑前往大陆设置mocvd机
https://www.alighting.cn/news/20100204/119137.htm2010/2/4 0:00:00
夏普发布了亮度比该公司原产品高13％的高演色型白色led“gm4bn653c0a”。作为高演色型产品，“亮度达到了业界最高值”（该公司）。白色led的封装为0.6mm厚，适用于中
https://www.alighting.cn/news/20090304/119453.htm2009/3/4 0:00:00
g032b和lee-128g032-1。新的led显示屏可替代广泛使用的apd-128g032等离子显示模块，在细长的封装内，为设计者提供了亮红(lee-128g032b)或霓
https://www.alighting.cn/news/20090813/119645.htm2009/8/13 0:00:00
