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高亮度LED的封装市场将在2015年突破30亿美元

什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yoLEDéveloppement研究,高亮度(hb)LED的封装将是未来年成长率上看2

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127965.htm2010/7/12 17:40:45

LED与荧光粉

LED实现白光有多种方式,而开发较早、已实现产业化的方式是在LED芯片上涂敷荧光粉而实现白光发射。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127980.htm2010/7/12 17:40:18

锡膏的成份、类型以及检测

锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127981.htm2010/7/12 17:38:03

LED产业最具投资价值的五类企业

LED应用市场最具投资价值的企业,将会出现在LED照明领域,尤其是通用照明领域。作为LED应用的最大市场,出现一些高投资价值的企业理所当然。

  https://www.alighting.cn/news/20100712/117802.htm2010/7/12 17:36:17

LED驱动:照明应用看好 散热仍是难题

LED的性能和寿命是与LED的pn结工作温度紧密相关的,对LED结温的有效控制是保护LED的根本要求。虽然这项技术正在不断普及,但 LED照明厂家仍在继续攻克LED光源热敏感性

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128044.htm2010/7/12 17:36:05

LED封装产能扩大或引发明年LED支架吃紧

据台湾媒体报道,LED下游封装厂产能大扩充,2010年亿光(2393)smd月产能将倍增,东贝(2499)、宏齐(6168)、佰鸿(3031)针对smd封装都有大幅扩产计划,业

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127966.htm2010/7/12 17:32:34

LED原材料:二氧化硅(sio2)

树脂的热膨胀系数平均约为65×10-6m/cm/℃;,比对封装树脂中的金属埋人件的热膨胀系数大很多。半导体所用的框架(lead frame)与环氧树脂相差甚远。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127982.htm2010/7/12 17:31:16

LED投资热潮中 人才才是最大隐忧

不管是准备切入LED照明领域的传统照明企业,还是发展多年的LED照明企业,若要赶超国际巨头,目前最大的障碍并非专利,而是人才。

  https://www.alighting.cn/news/20100712/117803.htm2010/7/12 17:30:09

市场前景光明LED驱动ic再攀高峰

LED,其发光原理,简单说就是将电能转换为光的过程,将电流通过化合物半导体,透过电子与空穴的结合,过剩的能量将以光的形式释出,达到发光的效果。通过LED的顺向电流越大则亮度越

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128045.htm2010/7/12 17:28:49

LED环氧树脂封装料的研究

环氧树脂封装料目前大概有50%的市场依耐于进口,主要是高档位的市常象海索、川裕、力上、epfine等等基本上占据了高档位的市常国内以邵惠集团较早生产LED环氧树脂封装料,近年来涌

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127983.htm2010/7/12 17:27:44

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