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用。 lumileds 于 2005 年开始样品出货的高功率 led 芯片，接合容许温度更高达 + 1850c ，比其它公司同级产品高 600c ，利用传统 rf4印刷电路板封装时，周围环境温
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261468.html2012/1/8 21:39:16
c3454是一种同步降压-升压型dc/dc转换器，为用单节锂离子电池输入以高达1a的电流驱动单个大功率led而优化。该器件视vin与led正向电压之间关系的不同，自动在同步降压、同
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261466.html2012/1/8 21:39:11
用了这种电流源结构，电流精度为2%、匹配度达0.3%。由于电流调节器允许较低的压差，可以获得较高的效率。图5c表明所有被测试的6只白色led电流均保持在稳定的17.5ma，由于省去了
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而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响，此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度，导致了白光颜色的不均匀。 2、片光电参数配合：半导体工艺的特点，决定同种材料同一晶圆芯片之间都可
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以污染60万升水，相当于一个人一生的饮水量。北京大学法学院环境与资源法研究所教授汪劲指出，与国外不同的是，我们国家消费者买电池花的钱只是电池的生产成本，没有包括用来处理的环境成
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对静止不动的电荷。 静电的特点 高电位：可达数万至数十万伏，操作时常达数百和数千伏。 低电量：静电流多为微安级 (ma) 。 作用时间短：微秒级 。 受环境影响大：特别是湿度，湿
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261432.html2012/1/8 21:28:50
高光效 led光效达50~200流明/瓦,光谱窄,单色性好,几乎所有发出的光都可利用,且无需过滤直接发出色光. 高节能 具有电压低、电流小、亮度高的特性.一个10~12
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前国际上出现大晶片led，晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分：正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中，当电子经过该晶片时，
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烧，热沉积、光衰减等特点，而采用led灯体积小，重量轻，环氧树脂封装，可承受高强机械冲击和震动，不易破碎，平均寿命达10万小时，led灯具使用寿命可达5-10年，可以大大孤低灯
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极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 5.手工刺片 将扩张后led芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，led支架放
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