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“如果能源价格进一步上涨，将对led的发展起到很大的推动作用。我们预计2015年全球半导体照明的市场渗透率将达到50%。”飞利浦公司照明事业部固态照明研发总监jean pau
https://www.alighting.cn/news/20120517/85516.htm2012/5/17 11:04:30
件不应变成可触及的。采用高频火花发生器检验从零部件释放出的气体是否是易燃的。试验后易触及的部件不能变为带电体和满足相应的绝缘电阻要求。5.增加led 灯/模块/附件和有关相应控制装
http://blog.alighting.cn/120947/archive/2012/5/17/274850.html2012/5/17 11:01:23
道路照明自2009年“十城万盏”示范工程启动后，也从不断的争议中逐渐走向理性，随着半导体照明技术的日益成熟和从中央到地方不同的政府扶持政策的陆续出台，今年或成为助力led产业回
https://www.alighting.cn/news/2012517/n089339851.htm2012/5/17 9:59:01
型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
1、什麼是led的结温？ led的基本结构是一个半导体的p—n结。实验指出，当电流流过led元件时，p—n结的温度将上升，严格意义上说，就把p—n结区的温度定义为led的结温。通
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274790.html2012/5/16 21:31:57
其寿命，并且启动速度非常快。（6）可以通过控制半导体发光层半导体材料的禁止带幅的大小，从而发出各种颜色的光线，且彩度更高，如图2所示。（7）光源中不添加汞，有利于保护环境。（8）ｌｅ
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274785.html2012/5/16 21:31:35
脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22
d 的窘境，如果改善芯片的电极构造，理论上就可以解决上述取光问题。■设法减少热阻抗、改善散热问题 有关发光特性均匀性，一般认为只要改善白光 led 的萤光体材料浓度均匀性与萤光
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274780.html2012/5/16 21:31:19
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274779.html2012/5/16 21:31:14
led（light emitting diode）是一种能够将电能转化为可见光的半导体，由于具有容易控制、低压直流驱动、组合后色彩表现丰富、使用寿命长等优点，广泛应用于城市亮化工
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274776.html2012/5/16 21:31:07
