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丸善石油化学开发出了面向led芯片表面微细加工用途的紫外线硬化型纳米压印树脂。在led芯片制造工序中，为了使led光能够向外高效输出，一般要在芯片表面上形成微细凹凸。据介绍，使
https://www.alighting.cn/news/20110418/115922.htm2011/4/18 10:16:10
键技术攻关，重点扶持一批优秀成果实现产业化：培育天津半导体照明产业核心竞争力，在关键材料、大功率外延片、芯片及芯片封装、高端照明应用产品及应用系统等产业环节上，形成自主创新能力和核
http://blog.alighting.cn/1090/archive/2011/4/18/165902.html2011/4/18 8:13:00
决。南京路灯管理处总工程师就为南京市算了一笔账。他指出，由于高光效大功率白光led应用产品几乎全部依赖进口的高档外延芯片，质量较好的led路灯价格居高不下，以南京目前城市照明设施量计
http://blog.alighting.cn/suidyyang/archive/2011/4/16/165824.html2011/4/16 19:27:00
齐(harvatek)等。 大陆led芯片厂商： 三安光电简称（s）、上海蓝光（epilight）简称（e）、士兰明芯（sl）、大连路美简称（lm）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/16/165818.html2011/4/16 19:03:00
深圳市红绿蓝光电集团 黎长品先生 (销售工程师) 移动电话：13428906100 13823774480 主要产品：cree芯片封装全避专利白光led，le
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/16/165765.html2011/4/16 11:51:00
4月13日公司发布公告称，为建设芜湖led基地二期项目，拟通过公开增发的方式筹集80亿元资金。这已经是2009年至今的两年里，公司启动的第三轮再融资。以拟募集资金规模计算，若本次公
https://www.alighting.cn/news/20110415/115927.htm2011/4/15 17:37:34
提高大功率的散热能力,是led器件封装和器件应用预设要解决的焦点，下文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08
随着单位亮度不断增加，led在照明领域的应用愈来愈广。为了持续增加led的亮度，提高单颗磊芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127743.htm2011/4/15 15:10:42
led芯片在工作时有30-35电能转化成光能，另外65-70的转化成了热能。led对温度影响非常敏感，一般来说，在结温125摄氏度以下led才可以避免性能下降甚至失效。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127744.htm2011/4/15 14:59:11
颠覆传统封装材料——[pc透镜、硅胶透镜] ——适用回流焊制程，高导光性、辐射红外热量，降低芯片结昌温度假24%。 1) 20gab胶填充数量 0.5k 2）封装后芯片温
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165582.html2011/4/15 13:14:00
