检索首页
阿拉丁已为您找到约 28804条相关结果 (用时 0.015456 秒)

led卡灯:新型白光led产品

v 或220 v交流电源上使用,无需ac /dc转换器。ssc计划到2008年ariche光效提高到120 lm /w。  目前,led芯片厚度只有0. 4 MM, led的光引出技

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282699.html2012/7/19 11:47:15

led生产工艺及封装技术

面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)  芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求  电极图案是否完整  2.扩片  由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1MM),不

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

几种光强分布测量方法的比较

摄,led的光强分布就能测到了。 实物图如下。 同样,对于这两种测量方法,我们也做了数据比对。 设备测量距离测量时间成像半球225 MM5 ssig近场测量系统280 MM1 h成

  http://blog.alighting.cn/huayingopt/archive/2012/12/13/303383.html2012/12/13 15:43:54

几种光强分布测量方法的比较

摄,led的光强分布就能测到了。 实物图如下。 同样,对于这两种测量方法,我们也做了数据比对。 设备测量距离测量时间成像半球225 MM5 ssig近场测量系统280 MM1 h成

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304058.html2012/12/17 19:32:25

lcd拼接屏与led显示屏的性能大比拼

接库上。  lcd拼接屏是采用lcd显示单元拼接的方式,通过拼接控制软件系统,来实现大屏幕显示效果的一种拼接屏体。目前常见的拼接方式有5.3MM的55寸超窄边液晶拼接,6.7m

  http://blog.alighting.cn/infiled/archive/2012/12/19/304841.html2012/12/19 17:48:48

led生产工艺及封装技术

面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)  芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求  电极图案是否完整  2.扩片  由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1MM),不

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

led生产工艺及封装技术

面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)  芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求  电极图案是否完整  2.扩片  由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1MM),不

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)  芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求  电极图案是否完整  2.扩片  由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1MM),不

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

led生产工艺及封装技术

面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)  芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求  电极图案是否完整  2.扩片  由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1MM),不

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

led蓝光危害评价的最新标准及测试方案探讨

n,一般灯具应在此距离以外使用。  2.3 led 灯具的安全标识要求  标准iec 60598-1 edition 8规定,如果灯具中安装了iec/tr 62778中的rg0或rg

  http://blog.alighting.cn/217007/archive/2014/6/25/353413.html2014/6/25 17:48:23

首页 上一页 756 757 758 759 760 761 762 763 下一页