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中国led半导体照明技术论坛在广州召开

力,在led通用照明、道路照明、尺寸液晶背光源等高端应用领域,取得了关键性技术的重突破,在技术创新、产业化发展等方面均做出了显著成绩,技术和产业化水平达到国内和国际领先水平。在半导体通

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268365.html2012/3/15 21:57:39

led芯片的技术发展状况

4mw的蓝光芯片,研究单位的水平为蓝光6 mw左右,绿光1~2 mw,紫光1~2 mw。  随着外延生长技术和多量子阱结构的发展,超高亮度发光二极管的内量子效率己有了非常的改善,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

高亮度白光led技术及市场分析

元的市场规模,未来3年均将保持40%左右的成长速度,在2003年达到2.7亿美元的市场规模。未来在白光led成本进一步降低,除现有的手机背光源与小尺寸lcd背光源外,如果通用照

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268363.html2012/3/15 21:57:35

剖析:led照明产业热、市场冷现

源相比并没有明显的节能优势,而初次投入成本却高的多。电流在提升光效的同时也量转变成了热能,如果散热处理不好又会使led寿命幅降低,用散热器又增加成本和体积,使led光源的优

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268362.html2012/3/15 21:57:31

关于led照明技术cri

要市场,会形成每年10亿元左右的产值,市场将随着led技术的突破而迅速增长。汽车照明节能环保 led高端应用商机近年来,亮度高、省电、环保和耐用的led照明产品已量进入生活。但

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268360.html2012/3/15 21:57:27

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的led封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

smd表面贴技术-片式led,sm

片式led是一种新型表面贴装式半导体发光器件,具有体积小、散射角、发光均匀性好、可靠性高等优点,发光颜色包括白光在内的各种颜色,因此被广泛应用在各种电子产品上。pcb板是制造片

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268357.html2012/3/15 21:57:16

通用市场中的高亮度led驱动应用技术

件范围内限制电流,无论输入条件和正向电压如何变化。除了限流之外,在制作驱动器产品的时候,我们也要考虑它的效率、成本、尺寸等诸多因素。在效率方面,因为人的视觉系统会滤除电流纹波,所

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268355.html2012/3/15 21:57:10

led照明产业热下的冷思考

品上发力。不久后,led照明产品这一新业务会推动我们的业绩更好的提升。中国是一个新兴市场,未来的机会很。”东芝(中国)有限公司董事长、总裁田中孝明向记者表示,在全球节能的趋势

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268351.html2012/3/15 21:57:00

led产业重复建设前景令人忧

上的只有27家,仅占行业总数的2%左右。一方面,led产业发展时间不长,企业确实需要时间培育;但另一方面,众多中小企业逐眼前利益而动,没有自己的核心技术,没有自己的品牌,仅仅是代

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