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LED日光灯恒流驱动ic nu501 无任何外围电路直接并连 LED日光灯第三代真正恒流驱动ic已经成功应用恒流ic型号：un501生产企业：台湾数能业内人员都知道，LED行
http://blog.alighting.cn/szliwenfeng/archive/2010/5/25/46055.html2010/5/25 9:57:00
2007年，我国半导体照明产业发展向好，外延芯片企业的发展尤其迅速、封装企业规模继续保持较快增长、照明应用取得较大进展。
https://www.alighting.cn/news/20080317/92440.htm2008/3/17 0:00:00
赤崎和天野研究室于1992年在未使用ingan单晶的情况下，制作出了比以往的pn结型更亮的蓝色LED。是在p型algan和n型algan之间夹住掺杂了zn和si的gan层双异质结
https://www.alighting.cn/resource/20141029/124149.htm2014/10/29 15:18:13
晶电在先进技术选择上，未进军oLED，而是发展矽基板LED磊晶。晶电指出，蓝宝石基板发展到6吋以上，基板成本垫高倍数，考量LED性价比，6吋以上的矽基板更具成本优势，因此晶电已展
https://www.alighting.cn/news/20120530/113584.htm2012/5/30 9:45:13
光效提高、规模效应以及产业利润回归合理。随着LED照明示范应用工程将改变用户对LED 的产品特性的认识，LED市场将进一步扩大， 涉及芯片、封装、导热材料、导光增透材料、驱动器等不
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/16/145638_23.htm2011/5/16 14:56:38
及瑞丰光电子有限公司副总经理龙胜，就“LED封装中的倒装技术、免封装技术的发展以及覆晶技术”这三个行业技术热点话题，进行了热烈讨
https://www.alighting.cn/news/20131126/108694.htm2013/11/26 18:29:55
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41
今年芯片价格大幅度降低成为业界关注的焦点，作为国内龙头芯片厂家上海蓝光科技有限公司(以下简称“蓝光”)是如何应对这个市场波动的?面临可能存在的产能过剩带来的巨大风险，蓝光是否有一
https://www.alighting.cn/news/20111130/85643.htm2011/11/30 11:01:56
附件是《LED黄金3年，1q14预计超预期——2014年1季度LED产业投资策略》的详解，欢迎下载查阅!
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/11/12258_18.htm2014/3/11 12:02:58
如果市场持续调整增长，而且新的应用领域被开拓出来，那么，工程师必须完全确保在照明系统设计中指定使用的LED能够符合极有可能处于的严格环境或工作要求。
https://www.alighting.cn/resource/20150120/123728.htm2015/1/20 9:35:02
