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晶元光电7月营收19.02亿元新台币

led芯片龙头台厂晶元光电7月合并营收达新台币19.02亿元,月增2.75%,年增57.34%,连续第五个月创下历史新高,累计前7月营收为111.76亿元,年增76.18%。

  https://www.alighting.cn/news/2010811/V24691.htm2010/8/11 10:23:06

[led显示]基于led的视频显示板设计

d驱动器,并结合低成本、中等规模的fpga芯片提供了一个基于led视频显示板的参考设

  https://www.alighting.cn/news/2010311/V23070.htm2010/3/11 9:02:05

基于ap3031的高效led背光驱动电源方案

ap3031是bcd公司基于poly emitter 工艺研制的新一代背光驱动ic,其特点是将芯片供电电压的最大值由业界常见的6v提高至20v。基于ap3031耐高压的特点,本

  https://www.alighting.cn/news/20091210/V22119.htm2009/12/10 13:34:17

[产业数据]2009年中国半导体照明产业分析数据

2009年,我国芯片产值较2008年增长25%,达到23亿元;led封装产值为204亿元;半导体照明应用在摆脱金融危机的影响后,逆势增长30%以上,达到600亿元。2009年我

  https://www.alighting.cn/news/2010331/V23289.htm2010/3/31 9:52:28

[封装厂商]照明级led厂商主要led封装产品概览

随着led的效率提升与技术进步,led应用领域逐渐由背光以及指示灯用途开始跨入照明领域。不过为了要解决光与热的问题,各家led厂商从芯片到封装,甚至到灯具都有各自的解决方案,产

  https://www.alighting.cn/news/201048/V23358.htm2010/4/8 9:47:48

[趋势分析]深度解析 ac led应用与发展趋势

2008年9月,台湾工研院以「芯片式交流电发光二极管照明技术(onchipacledlightingtechnology)」获得美国r&d100awards肯定。2008年10月

  https://www.alighting.cn/news/2010429/V23560.htm2010/4/29 9:18:00

中国led封装技术与国外的差异

本文从封装设备、led芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、led器件性能等方面描述了当今中国led封装技术与国外技术的差异,既肯定了中国led封装技术长足的进步,也找出了与国

  https://www.alighting.cn/news/2010716/V24388.htm2010/7/16 8:38:24

[led射灯]led射灯驱动方案推荐

bp1361是一款驱动高亮度led的降压恒流源,芯片外部采用很少的元器件,为mr16、led灯杯、led射灯、led 舞台灯、车载led灯、太阳能led灯和led路灯提供一个极

  https://www.alighting.cn/news/2009118/V21607.htm2009/11/8 15:07:33

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  http://blog.alighting.cn/134092/archive/2012/6/8/277988.html2012/6/8 11:47:20

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  http://blog.alighting.cn/134092/archive/2012/6/8/277993.html2012/6/8 12:05:42

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