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LED外延片技术发展趋势及LED外延片工艺

法。下面是关于LED未来外延片技术的一些发展趋势。1.改进两步法生长工艺目前商业化生产采用的是两步生长工艺,但一次可装入衬底数有限,6片机比较成熟,20片左右的机台还在成熟中,片数较

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00

浅谈LED萤光粉配胶程序

LED萤光粉配胶程序是LED工艺中,相当基础的一环,我们来看看是怎么做的。   准备工作:  1、开启并检查所有的LED生产使用设备(烤箱、精密电子称、真空箱)  2、用丙

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LED显示屏发光材料的特点

1968年hp公司就生产出红色的LED发光灯(波长660nm),而后陆续出现了可用于显示屏的黄绿(波长570nm),蓝(波长470nm)及纯绿(波长525nm),但目前由于高亮

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一种用于白光LED驱动的电荷泵电路设计

围平衡电阻,大大节省了空间。   本文设计了一种用于白光LED驱动的电流型电荷泵电路。采用1.5倍压升压,比传统的2倍压升压模式提高了效率,并采用数字调光方式,可提供32级灰度输

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浅谈LED光衰产生原因

减较快。2、生产工艺存在缺陷,LED芯片散热不能良好的从pin脚导出,导致LED芯片温度过高使芯片衰减加剧。 二、使用条件问题:1、LED为恒流驱动,有部分LED采用电压驱动原因

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研诺推出高电流wLED闪光灯驱动器aat1271/72

灯应用而设计。这两种新器件针对为移动系统供电的单节锂电池而设计,可在2.7v到5.5v的输入电压范围内运行。两款转换器都使用高达2mhz的开关频率,通过允许使用较小的外部电感器和电容

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120536.html2010/12/13 23:00:00

新型LED生产技术

经过10多年的科技攻关,他们成功研发出全球首台“集成三合一”型LED显示屏,这以新技术将改变目前世界LED显示屏市场由“表贴三合一”占主导地位的格局。   据悉,该LED显示

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发光立体字和发光标识(logo)的简要制作流程

★ 先把铝型材、不锈钢或者铁皮加工成槽字——文字或标识(logo)的图样,铁皮的还要进行喷涂、烤漆等工序处理,槽字的深度一般为8cm—12cm。★ 把LED光源模块用连接线

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贴片LED的基板是什么材料及它的特点

的主要特点如下: 1.高热传导低热阻 2.热膨胀系数匹配(tce:6.2) 3.抗uv 4.抗腐蚀和黄化 5.符合rohs规定 6.高气密性 7.耐高

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LED贴片胶是如何固化的?

大镜仔细观察贴片胶表面是否有气泡和针孔,若发现有针孔时,应认真分析原因,并找出排除方法。在做炉温固化曲线时,应结合这两个因素反复调节,以保证得到一个满意的温度曲线。 (2)固化曲

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