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本月底，重庆最大的集生产和研发为一体的led基地重庆超硅led芯片项目将正式在两江新区水土高新产业园竣工投产。该项目于2010年10月正式签约，2011年4月正式开工建设。投产
https://www.alighting.cn/news/2013116/n070848199.htm2013/1/16 14:15:08
在无封装技芯片热度不断发酵的同时，其神秘面纱也逐渐被揭开，是非好坏的评说随着认知的加深而增加，有人观望，有人探索，也有人已经行动，并对此前景表示相当看好，那么，无封装芯片究竟是何
https://www.alighting.cn/news/20150204/82503.htm2015/2/4 16:06:13
1月底，重庆市最大的集生产与研发为一体的led基地重庆超硅led芯片项目，将在两江新区水土高新产业园竣工投产。该项目投产后，led芯片月产量将在30万片左右，最终将形成月产60万
https://www.alighting.cn/news/20130116/99112.htm2013/1/16 10:40:26
1月8日，由广东昭信集团自主研发制造的国内首台半导体照明芯片核心设备成功下线，这意味着国内长期依靠进口led芯片制造设备的局面将被打破，同时也填补了国内此项核心技术领域的空白。受
https://www.alighting.cn/news/20100113/102409.htm2010/1/13 0:00:00
首尔半导体, 全球主要发光二极管(led)环保照明技术生产商之一, 今天宣布成功研发全球最薄, 厚度只有0.17 mm, 可以产生比现时同类产品高出两倍亮度的led芯片。此
https://www.alighting.cn/news/20071212/121400.htm2007/12/12 0:00:00
2014年8月25日，旭明光电宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片，包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通量的商业及工业照明产品，提供了更多芯片的选择。
https://www.alighting.cn/pingce/20140825/121487.htm2014/8/25 15:48:19
旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片，此系列产品简化了封装及模块化的工艺，并透过无须打线的特性，提供封装厂商更高的光密度及性
https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14
继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后，于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构led芯片, 目前试产产品为er-cz-1818，驱动电流为15
https://www.alighting.cn/pingce/20140820/121599.htm2014/8/20 17:40:58
杭州士兰微电子公司近期推出了新一代专用于非隔离led照明驱动的控制芯片sd6900。该芯片使用了多项士兰微电子专利技术，性能优异，内置了apfc，直接采集输出电流，通过闭环回馈控
https://www.alighting.cn/pingce/20121102/122087.htm2012/11/2 9:42:31
led 的发热主要是来源于其芯片，目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合，二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片，热电偶会因为吸
https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20
