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在电源的设计中，apfc一般是优先考虑的校正方法。作为设计人员，大致从以下几个方面对apfc进行考虑。
https://www.alighting.cn/resource/20141121/124049.htm2014/11/21 17:05:10
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23
本文为广州市鸿利光电股份有限公司石超先生所讲述之《半导体照明封装市场现状和发展趋势》文中详细的介绍了封装企业的生问题，封装企业的标准化问题，封装的技术专利问题，封装技术的发展趋势
https://www.alighting.cn/resource/20111203/126821.htm2011/12/3 16:37:07
受到传统淡季、农历年长假影响，加上大环境景气仍不明朗，台湾地区led封装厂商预计，1月份台湾led营收势必不理想。
https://www.alighting.cn/news/200926/V18689.htm2009/2/6 9:20:16
本文为led封装技术培训教程，总计114页，图文并茂，通俗易懂的向业者诠释了led封装的技术，设计与光学模拟，推荐下载学习。
https://www.alighting.cn/2011/11/10 18:21:36
尽管第1季度匯损高达4400万元，台湾led封装厂宏齐（6168）仍因产品组合良好加上规模经济效果，毛利率从07年第1季度的19.98%，大幅提升至目前的30%。
https://www.alighting.cn/news/20080505/96525.htm2008/5/5 0:00:00
从led封装产业链的各个环节来阐述差异
https://www.alighting.cn/resource/2012/2/13/14646_21.htm2012/2/13 14:06:46
以自主研发的一体化封装led为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对led配光性
https://www.alighting.cn/resource/20130329/125783.htm2013/3/29 12:10:29
led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开
https://www.alighting.cn/news/20120312/89886.htm2012/3/12 13:47:12
具技术的需求，分析高功率led 在室内照明领域中的发展。高功率led照明的发展取决于两大元素：一是芯片本身;二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。而外在环境还需要量看国家以及国际
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/4/9254_23.htm2013/1/4 9:25:04
