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或许是看中前景广阔的led照明市场，封装厂进军下游照明应用俨然已经成为一种“潮流”。开拓新的利润增长点无可厚非，但与下游客户抢市场的潜在风险显然不能忽略。
https://www.alighting.cn/news/2014327/n340961095.htm2014/3/27 9:37:58
led挑检及ic测试大厂久元(6261)透过转投资第三地之境外公司间接投资中国巨丰半导体，正式跨入ic后段封装领域。久元表示，此次董事会通过投资金额约1,467万美元，未来将持
https://www.alighting.cn/news/20111020/114362.htm2011/10/20 9:55:33
封装行业企业的成长路线和竞争格局更具代表性。受此前led照明市场高涨的驱动，国内led封装行业掀起了一轮扩产潮，规模化成led封装企业追求的方向。然而随着产能的不断释放，led封
https://www.alighting.cn/news/20160715/141932.htm2016/7/15 10:18:15
利用真空烧结技术制备了一种可用于白光led封装的ce:yag陶瓷荧光体。用x射线衍射仪、光致发光激发谱、光致发光谱等测试手段对这种陶瓷荧光体进行表征。结果表明:陶瓷荧光体的主相为
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127240.htm2011/8/29 16:12:31
艺(压缩成型)和点胶工艺的led封装所研发。新型硅封胶拥有(ri)1.54的高折射率，使其具有更高效率的光输出性能(请参阅图);并具有低吸水性，及有效改善热老化性及提升耐光性等优
https://www.alighting.cn/news/20090709/95054.htm2009/7/9 0:00:00
emc封装大规模应用的唯一阻碍就是成本，随着陆系led封装厂的积极推进， emc扩增脚步加速，天电光电等封装厂emc新生产线的投产，emc封装的价格降幅可能在产能持续增加下扩大。
https://www.alighting.cn/pingce/20161128/146411.htm2016/11/28 11:23:26
本文要以表面封装型led为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/20111125/126850.htm2011/11/25 14:30:54
经过40多年的发展历史，形成了一个全系列的产品，封装材料、封装工艺快速地发展和进步，使led的器件产品大量的应用在各种应用领域，并且应用的广度在不断地拓展。
https://www.alighting.cn/news/20101115/n698629110.htm2010/11/15 10:06:28
大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。
https://www.alighting.cn/news/20091210/V22107.htm2009/12/10 10:00:42
大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能，一直是近年来的研究热点，特别是大功率 白光led封装更是研究热点中的热点。
https://www.alighting.cn/news/20091015/V21211.htm2009/10/15 10:17:52
