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主要内容：led散热的必要性、led结温tj与热阻r的计算、led产品的热管理、led灯具的散热设计(灯珠与基板的选择与设计、导热膏的选择与使用、散热器的选型与设计)、新型散热技
https://www.alighting.cn/resource/2012/2/3/13567_84.htm2012/2/3 13:56:07
高功率led封装技术的发展与趋势，仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性，始终在高功率le
https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56
《科锐:led光源和灯具的散热指引》主要内容：一、led散热的必要性；二、led结温tj与热阻r的计算；三、led产品的热管理；四、led灯具的散热设计；五、散热技术的展望。
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/27/112342_59.htm2011/6/27 11:23:42
最佳的温度保护居里点温度应该是80-90℃。最高环境温度，夏天40℃，在夏日光暴晒50℃，50℃为最高环境温度，一般大功率led结温度在120℃是可以承受的，芯片到铝基板的热
https://www.alighting.cn/resource/2008725/V16733.htm2008/7/25 10:43:51
本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来led照明领域发展
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/16/175018_55.htm2012/10/16 17:50:18
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/133211_11.htm2013/7/17 13:32:11
《led散热技术之发展现况》介绍在led光源的发展中, 低热阻、高亮度、和高可靠的新型led是最近几年主要的研究方向。其中散热是led的关键技术, 因此本文之目的是要介绍led散
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/24/145723_48.htm2011/5/24 14:57:23
《led灯具的热传导计算模型》对灯具的热传导计算方法进行了讨论. 提出对于灯具的散热计算方法使用等效电路的热阻法计算. 可以直接算出灯具内温度关注点与环境温度的温差 有利于判断导
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/28/155111_47.htm2011/6/28 15:51:11
dc-dc开关稳压电路由于其高效率、大电流的优点被广泛使用。可调dc-dc可以通过调节反馈分压电阻来调节输出电压。图1是常用dc-dc降压稳压芯片lm2596-adj的典型应用电
https://www.alighting.cn/resource/20150119/123729.htm2015/1/19 15:18:58
能和机械加工性能。设计时也要尽量将pcb靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热
https://www.alighting.cn/2014/12/25 9:35:14
