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求，蓝光led芯片中的倒装芯片、高压芯片、硅基芯片等都是未来的主要发展趋势。这些芯片的使用皆能提高led灯具的性能。其中，硅基led芯片由于可以在6寸或者8寸的硅衬底上进行外延生长，可
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/4/316490.html2013/5/4 10:16:59
片级陶瓷基COB新产品及整体解决方案
https://www.alighting.cn/news/2013428/n722551242.htm2013/4/28 15:55:36
日本citizen西铁城电子株式会社推出性能大幅提升的“COB※1 系列 version2”照明用led 新产品，总计5 个系列11 个品种。新产品已于4 月9 日在意大利米兰举
https://www.alighting.cn/pingce/20130424/122107.htm2013/4/24 15:46:40
2)1995年，何文铭凭借多年的技术积累，发明了鞋灯COB板，也就是儿童鞋灯，这几乎引领了当时鞋业市场的潮流，风头一时无两，万邦的鞋灯COB板产品占据了全国70%-80%的市场份
http://blog.alighting.cn/hewenming/archive/2013/4/24/315410.html2013/4/24 12:03:02
一份出自新世纪【有奖征稿】活动中的关于介绍《大功率led封装技术》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/24 11:58:30
决方案”、“金属基COB/芯片级陶瓷基COB新产品及整体解决方案”，届时晶科电子的合作伙伴也将围绕led照明整体解决方案带来精彩演讲。 晶科电子作为led产业链中上游的核心芯片和
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/23/315243.html2013/4/23 10:04:03
心专利，如蓝光led激发荧光粉发白光技术、图形衬底技术、led芯片垂直结构技术、倒装封装技术以及脉冲宽度调制pmw电源驱动技术等。 led知识产权成扼杀竞争对手利器 专利纠纷的次
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/22/315101.html2013/4/22 10:39:43
led目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而led封装成本高昂，因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶，促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co
https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58
件。 他强调，台湾的晶粒技术到位，而且台湾封装厂具备成熟的COB能力，稳定度比陆厂高，况且正在追赶日本日亚化推出的smc技术，因此今年下半年led照明需求爆发，台厂只要掌握封装能力、设计
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315040.html2013/4/21 11:53:04
动led功能性照明的正确发展，本人在深入了解COB集成大功率技术的基础上，于2012年9月6日，组织了第一届led集成大功率沙龙，提出了“集成”是led功能性照明的主要发展方向的论
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/18/314764.html2013/4/18 14:24:42
