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led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
据日经产业新闻30日报导，日本多晶硅制造龙头厂商tokuyama已研发出一款使用于led基板的大尺寸单晶硅晶圆，将正式进军led用大尺寸硅晶圆市场。
https://www.alighting.cn/news/2011121/n752236145.htm2011/12/1 10:16:12
首尔半导体照明推出120lm专利led产品lcw100z1。在金属基板上采用dome镜片提高了光效率，与之前产品相比，光、热效率同时提高20%以上。
https://www.alighting.cn/news/2009512/V19692.htm2009/5/12 14:57:06
led灯杯外壳配件（dpj-db12-02） 尺寸：φ122x118mm；功率：12*1w；配件：灯体/铝基板/透镜/e27灯头 led灯配件
http://blog.alighting.cn/leddpj/archive/2011/7/6/228853.html2011/7/6 17:28:00
纳米压印是指通过像盖章一样把刻着精细图案的模具按压到基板等的上面，大量转印该图案的技术。最近，该技术的实用化案例越来越多。
https://www.alighting.cn/news/2014411/n027061489.htm2014/4/11 9:15:11
led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发。
https://www.alighting.cn/news/2012221/n893437668.htm2012/2/21 10:18:13
本报讯（记者 叶森斐）近日，国星光电的“led多芯片集成光源模组”入选《广东省重点新产品》目录。本产品采用内嵌金属热沉高导热基板及多层压合热电分离封装基板制造技术，结合平面阵列透
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/3/12/310678.html2013/3/12 10:28:37
因蓝宝石基板及有机金属气体涨价，led磊晶台厂泰谷(3339)将从2010年q3起调涨高亮度蓝光led产品价格，涨价幅度约5~10%。
https://www.alighting.cn/news/20100729/92714.htm2010/7/29 14:17:48
aixtron大中华区副总裁 christian geng博士及营运处长bernd wachtendorf专访: 受惠于蓝宝石基板降价，2010年4吋mocvd设备将成为主流
https://www.alighting.cn/news/20090804/92789.htm2009/8/4 0:00:00
近日，深圳市中电渺浩固体光源有限公司推出使用低温共烧陶瓷基板（ltcc）封装的led，核心技术完全具有自主知识产权，已获得国家发明专利。
https://www.alighting.cn/news/20071009/93801.htm2007/10/9 0:00:00
