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了包括中小企业在内的led封装企业脱颖而出的机会。led灯通常会将多个led芯片组装在一电路基板上，电路基板一方面是led芯片物理承载结构，另一方面，随着led输出功率越来越高，基
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/28/265016.html2012/2/28 12:03:21
在大功率led照明技术现状“芯片-铝基板-散热器三层结构模式”进行分析的基础上，提出了大功率led照明技术的前路线-“芯片-散热一体化(二层结构)模式”，对该模式的优势进行分析，
https://www.alighting.cn/2012/2/27 9:41:03
如何降 低led内部和外部热阻、改进光源紧固结构压力、免用铝基 板等问题进行分析和实验，设计了“一种与散热器直触式 led光源”，并推出了“一种复式散热器及其模块式led灯具” 所
https://www.alighting.cn/2012/2/24 17:47:28
德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上，制造出高性能蓝白光发光二极管(led)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝
https://www.alighting.cn/pingce/20120223/122645.htm2012/2/23 11:02:48
据日经新闻23日报导，三菱化学(mitsubishi chemical)计划于今(2012)年10月开始量产使用于led的氮化镓(gan)基板，因其电光转换率高(将电力转换成
https://www.alighting.cn/news/20120223/114925.htm2012/2/23 9:48:18
片的方法。将面上的两个电极翻到底面，直接用银浆焊接到金属导热基板。这样热量的传送比以往用导热银胶固晶要直接。 导热铜片的改进--金刚石-铜复合材料。led芯片如果不是以cob方式直接固
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/22/264686.html2012/2/22 15:55:11
https://www.alighting.cn/news/20120222/115018.htm2012/2/22 9:43:03
或面板结构上着手，其中panasonic的oled照明试制品在发光层均采磷光材料下，将基板改用高折射率半球体
https://www.alighting.cn/news/20120221/115019.htm2012/2/21 11:33:53
蓝宝石基板酝酿涨价行情!据了解，目前客户端消化库存陆续结束，订单量可望回升，有机会刺激价格将呈现缓步攀升状态，但由于价格仍就偏低，因此基板厂商真正要获利，最快要到第二季才有机会。
https://www.alighting.cn/news/20120221/89686.htm2012/2/21 11:02:46
led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发。
https://www.alighting.cn/news/2012221/n893437668.htm2012/2/21 10:18:13
