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cree高功率白光led,芯片封装技术提升的结果

日前美国led大厂cree在发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光led,其发光效率可高达161 lm/w。对于这项新记录,cree表示这是芯片封装技术提升的结果。

  https://www.alighting.cn/news/20081230/105805.htm2008/12/30 0:00:00

大功率led封装技术研究

本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展状况,重点对几种陶瓷封装基板进行了研究,采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板,对其热阻进行试验测量,且研究了基

  https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24

led封装的基础知识

能要好,剪切强度一定要大,且粘结力要强。 二 led封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯片, 并且起到提高光输出效率的作

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00

德豪润达拟募资45亿 投资led芯片项目

0亿元用于led倒装芯片项目,投资15亿元用于led芯片封装项目,10亿元用于补充流动资

  https://www.alighting.cn/news/20150615/130138.htm2015/6/15 10:21:57

pcb封装常用器件尺寸大全

这里小编总结了一篇关于pcb封装最常见的器件尺寸大全,这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来。

  https://www.alighting.cn/resource/20141231/123817.htm2014/12/31 11:44:05

倒装芯片(flip-chip bonding)

连接芯片表面和底板时,并不是像引线键合一样那样利用引线连接,而是利用阵列状排列的,名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比,可减小安装面积。另外,由于布线较短,还具有电特性优

  https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39

丰田合成株式会社推出200lm/w的led封装

日本清州的丰田合成株式会社创造了一个新的led封装--tgwhite30h。该公司表示新的led封装产出高达200lm/w,同时能保持色彩逼真。一般照明应用如灯泡、射灯、灯管、顶

  https://www.alighting.cn/news/20160303/137531.htm2016/3/3 10:02:55

士兰明芯专注led芯片显示器 年底营收冲击5亿

产业链布局方面,士兰明芯专注led芯片生产,然因显示器用led封装质量要求较高,故士兰明芯于2009年7月成立封装子公司美卡乐,主要业务亦为生产显示器用led封装元件。

  https://www.alighting.cn/news/20111028/114527.htm2011/10/28 10:20:35

封装对led可靠性至关重要,技术仍有待提高

封装技术对于提升led光效作用并不明显,但却与led的可靠性密切相关。中微光电子(潍坊)有限公司研发副总裁张彦伟表示,封装技术的差异直接影响了led的质量,良好的封装和散热技术可

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127964.htm2010/7/12 17:52:52

常见ic封装术语详解

文章详细列出并解释了70个ic封装术语,供大家参考。

  https://www.alighting.cn/2015/3/20 11:35:59

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