站内搜索
总结用cad软件对led封装结构进行模拟的一般步骤,建立实际led封装产品的模型并模拟其光学特性,通过实例提供了一些设计经验。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127546.htm2011/5/26 13:45:06
白光led的亮度如果要比传统led大数倍，消耗电力特性超越萤光灯的话，就必需克服下列四大课题：抑制温升、确保使用寿命、改善发光效率，以及发光特性均等化。温升问题的解决方法是降低封
https://www.alighting.cn/resource/20150113/123750.htm2015/1/13 14:56:26
本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明，荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善，一个重要原因是由于该结构降低了荧光
https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29
cob(chip on board)led封装产品，相比传统分立式led封装产品，具备更好的一次散热能力，高密度的光通量输出。本文除了阐述cob 的一些特点外，重点从基本原理上探
https://www.alighting.cn/resource/20121126/126282.htm2012/11/26 11:22:32
针对当前led产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。
https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33
在dip封装普遍唱衰的行业背景下，依然有不少企业将自己发展的重心向dip封装领域倾斜，双强照明科技有限公司(以下简称双强照明)就是其中的佼佼者。近日，记者走进双强照明，与公司总经
https://www.alighting.cn/news/20120719/85397.htm2012/7/19 16:17:15
近日，雷士照明宣布，全资附属公司惠州雷士与深圳瑞丰订立一项合作框架协议，拟在中国成立合资公司，从事高功率照明用led封装技术研发、led封装产品制造和销售业务。
https://www.alighting.cn/news/20120112/114899.htm2012/1/12 9:20:48
由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48
驭能光电科技(gosoled lighting)最新照明理念产品：多晶纯抛物面微棱纹防眩光led灯具，这种灯具非常适用于照明舒适度要求较高的场所，如：办公室、会议室、接待室、医院、
https://www.alighting.cn/pingce/20121120/n532045950.htm2012/11/20 9:15:03
随着社会发展和个体体验化意识逐步提高，大众对光的需求也从静态接受转变为个性化体验。灯光亮度、颜色的可控，情景化照明，灵活便捷的app、遥控器控制端，无一例外得到现代快节奏、个性需求
https://www.alighting.cn/pingce/20160706/141682.htm2016/7/6 10:16:00
