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led散热新技术─led硅基板封装导热

采用硅基材料做为led封装基板技术,近几年逐渐从半导体业界被引进到led业界,而led基板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。

  https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17

国外厂商基本包办led背光源封装业务

由于色度、亮度及功率等相关技术性能不达标,国内封装企业的背光源led产品很少被彩电企业采用,而市场份额基本被韩国三星、首尔,台湾亿光等品牌占有。

  https://www.alighting.cn/news/20100909/93102.htm2010/9/9 10:09:01

莱德光电推出基于平板热管集成封装led器件

近日,安徽莱德光电技术有限公司推出一款基于平板热管集成封装(cofb)led器件。与国内同类产品相比,其发光效率高、连续工作6000小时光衰。

  https://www.alighting.cn/news/20110722/115252.htm2011/7/22 9:51:00

固态照明对大功率led封装的四点要求

led作为目前最有潜力的固态照明技术,涉及其照明应用,提出了针对于led封装的具体要求,采用新型封装结构和技术,提高光效/成本比,是实现led灯具商品化的关键。

  https://www.alighting.cn/resource/20120717/126506.htm2012/7/17 15:44:52

照明类led封装生产线发展趋势探讨

主要内容包括:ic封装与led封装要求的区别、目前led封装模式的局限性、led照明封装生产线的发展趋势、led照明封装生产线革命的阻力

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/1/163212_23.htm2012/11/1 16:32:12

浅析:led封装之陶瓷cob技术

胶的技术,有效的将ic制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组

  https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45

封装器件反映市场拐点 q1后行业回暖概率大

器件(封装后)价格直接反应供需,其价格降幅为拐点指标。封装是产业链中与终端最为接近的环节,应用于照明的白光器件价格直接反应供需状况。供需平衡的情况下,封装厂商通过扩大规模、提升技

  https://www.alighting.cn/news/20120308/89586.htm2012/3/8 10:28:26

trendforce:中国led封装市场出现回暖迹象

国led芯片与封装产业市场”报告指出,2015年中国大陆led封装市场规模为88亿美元,同比增长仅2%。不过,ledinside预估,受需求回暖提振,2016年中国内地led封装

  https://www.alighting.cn/news/20160616/141234.htm2016/6/16 10:21:54

背光模组简介

一份对背光模组简介的技术资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20130228/125980.htm2013/2/28 10:55:13

晶台光电:坚持理念 专注并深挖led封装领域

专注于led封装领域的晶台光电,曾被业界誉为创造了“黑马奇迹”。为了解晶台光电2012年的新推产品,以及对led市场未来的发展、cob封装趋势和技术专利等问题的看法,2月22

  https://www.alighting.cn/news/201231/n489837893.htm2012/3/1 9:30:47

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