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晶科电子:2016年更有信心 明年有望进入创新层

晶科电子成立于2006年8月,一直专注于倒装芯片技术的突破,并通过金线封装把集成电路的晶片级封装引入led行业,由此开启了倒装金线封装的潮流,成为国内基于倒装焊技术的领先级封

  https://www.alighting.cn/news/20160624/141401.htm2016/6/24 15:24:12

斯迈得:全方位布局led封装市场

导体有限公司营销总监张路华先生来到我们新闻直播的现场,分享斯迈得的最新产品及产业布局,探讨led封装行业的现状及企业的突围之

  https://www.alighting.cn/news/20160622/141370.htm2016/6/22 11:02:36

瑞丰光电:产品依然是封装的核心竞争

子股份有限公司研发总监陈华先生来到我们新闻直播的现场,分享瑞丰光电的最新技术,探讨led封装行业的现状及企业的突围之

  https://www.alighting.cn/news/20160621/141339.htm2016/6/21 14:23:04

2016年广州光亚展“易美芯光”公司推出dob和cob新品

易美芯光,全球领先的led封装及模块制造商,发布了全系列量产led产品。目前在2016年广州光亚展推出的dob是基于公司成熟的cob和smd产品平台,使用自有专利技术的 ac-线

  https://www.alighting.cn/news/20160621/141335.htm2016/6/21 12:03:49

环基实业:“架+板+壳”合一是封装基板新趋势

业有限公司总经理何忠亮先生来到我们新闻直播的现场,探讨led封装基板的发展现状及趋势,并畅谈了环基实业的经营策

  https://www.alighting.cn/news/20160621/141330.htm2016/6/21 10:26:58

中国大陆led封装厂商市场份额提升 国际led厂商转向差异化策略

受全球经济环境影响,2015年中国大陆led行业整体表现相当低迷。据最新“2016中国led芯片与封装产业市场”报告指出,2015年中国大陆led封装市场规模为88亿美元,同比增

  https://www.alighting.cn/news/20160621/141328.htm2016/6/21 10:17:55

具有颠覆性的led倒装技术:异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍

附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的led倒装技术:异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36

异向导电胶封装技术将颠覆传统?

近年来具备散热性能好、光效高、适用大功率、尺寸小等优势的倒转芯片技术异军突起,备受芯片企业追捧,但其价格高、在封装上遇阻以及良率低等难题饱受行业内人士诟病,这也导致倒转技术迟迟未

  https://www.alighting.cn/news/20160620/141303.htm2016/6/20 11:33:52

支架式倒装是封装业革命性的技术?

入今天他要讲的主题《支架式fc-led封装产品》 ,这句话说的是整个led行业,也是在说他自己和今天的演讲主题支架式倒装fem

  https://www.alighting.cn/news/20160620/141290.htm2016/6/20 9:58:07

天电光电万喜红:专注封装领域 做全概念的led照明器件提供商

们在户内照明的的量早已超过了户外,我们现在是个全概念的led照明器件提供商,而且我们可能是国内唯一的专注于封装领域的大厂。

  https://www.alighting.cn/news/20160617/141270.htm2016/6/17 15:16:17

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