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关技术工作者在不断追求和探索的重要领域。 3、当前全球led格局 目前上游晶片，主要为欧美日企业所掌控，如美国cree,日本日亚化学、丰田合成以及德国的欧司朗。韩国
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/10/7/102323.html2010/10/7 8:31:00
碍led照明应用普及的最大问题是led灯价格高，虽然上游的led晶片厂商瓜分绝大部分利润，有大幅度降价空间，但要实现整个社会资源有效配置到led照明整个产业链中，有效降低造价，便于普
http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/9/21/98696.html2010/9/21 13:58:00
粉温度稳定性问题有待解决。 uv led + rgb 三色荧光方案的特征 优点： 1）白色坐标点仅由荧光粉自身决定，与激发晶片无关（可以容忍led晶片的离散性）。 2）可以实现极
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98279.html2010/9/19 21:46:00
白炽灯泡后，最伟大的发明之一。 （二）led发光原理发光二极管主要由pn结芯片、电极和光学系统组成。其发光体——晶片的面积为10.12mil（1mil=0.0254平方毫米），目
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98272.html2010/9/19 21:42:00
光）led并成功实现商品化，同年在世界范围内取得了该项技术的专利。目前发展的方向是无机紫外光晶片加红、蓝、绿三颜色荧光粉混合产生白光的三波长白光led，实现商品化后它将取代荧光灯
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98268.html2010/9/19 21:40:00
3a。这就是说：它消耗的电不超过0.1w; 2.体积小：led节能灯基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面; 3.使用寿命长：在恰当的电流和电压下,其使用寿命可达1
http://blog.alighting.cn/ebozeng/archive/2010/9/19/98199.html2010/9/19 17:22:00
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97695.html2010/9/18 11:43:00
时的热烘烤？当然也会存在这样的优质材料，但价格会让人望而却步；三、关于寿命问题，其实很简单，led晶片散发的热量会影响led光源本身的寿命，导致光衰；此外，还会影响led灯具的pc
http://blog.alighting.cn/yzw1314/archive/2010/9/15/97029.html2010/9/15 11:39:00
、板上芯片直装式（cob）led封装, 4、系统封装式（sip）led封装 5. 晶片键合和芯片键合.8.led有哪几种分类方法?答:1．按发光管发光颜色分按发光管发光颜色分,可分
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/12/96436.html2010/9/12 20:49:00
一、散热 由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，led的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率led，因其功率较高，大约有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发
http://blog.alighting.cn/JIELIS1988/archive/2010/9/2/94369.html2010/9/2 15:27:00
