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要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
接的方式,有效地消除了压接产生的接触热阻,显著改善了散热效果。通过建立led灯具的三维模型,采用cae软件模拟和实验两种方法验证了led灯具直焊结构的散热效果明显优于压接结构,并且随
https://www.alighting.cn/resource/20130327/125803.htm2013/3/27 15:08:30
伴随着高功率 led技术迭有进展，led尺寸逐渐缩小，热量集中在小尺寸芯片内，且热密度更高，致使led面临日益严苛的热管理考验。为降低 led热阻，其散热必须由芯片层级(chi
https://www.alighting.cn/resource/20111101/126937.htm2011/11/1 10:53:43
行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
led技术最大的优点：能够以电磁辐射的形式，产生频谱极窄的纯色光，而且效率高、无热辐射。如果产生的颜色正好是想要的颜色，固然很好，但是在普通照明应用中，我们真正想要的是“白色”的光
https://www.alighting.cn/resource/20130105/126201.htm2013/1/5 16:33:13
量，因此芯片散热热量十分关键。led封装热阻主要包括材料内部热阻和界面热阻。散热基极的作用主要是吸收芯片产生的热量，并传导到热阻上，实现与外界的热交换；而减少界面和界面接触热阻，增
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/15/359057.html2014/10/15 10:11:23
板和降低封装热阻两大做法，以提升高功率led的散热性能。以台积固态照明而言，现已拥有高散热性的硅基板技术量产中高功率led，并采取不打线cob封装技术，以减少封装热阻;未来更将透
http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/3/28/312733.html2013/3/28 15:54:16
用普通的铝散热，经多次测试，热沉的温度就只比散热器底部高3-5摄氏度。也就是说，如果真能用到一种导热特好的材料，在热阻为零的情况下，也就可以把温度降低3-5摄氏度。 2.迷信热
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/11/17/114824.html2010/11/17 23:03:00
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246920.html2011/10/20 17:47:27
