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asp系列在保持耐光性及耐热性的条件下，降低了硅材料存在的缺点——透气性。作为led的封装材料，透气性降低到了此前所用甲基硅的1/100、苯基硅的1/10左右。
https://www.alighting.cn/news/20090611/120317.htm2009/6/11 0:00:00
底和美国cree公司垄断碳化硅衬底半导体照明技术的局面，形成了具有完全自主知识产权的led技术方案，在国内甚至国际上占领了led产业技术高地。2011年1月，科技部批准的硅基半导体照
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/8/30/288681.html2012/8/30 19:16:16
一种荧光灯用的快速电子启辉器，它包括可控硅无触点移相触发开关电路组成，其主要结构特征在于：所述的无触点可控硅移相触发开关
https://www.alighting.cn/resource/200728/V8837.htm2007/2/8 14:58:38
本文提出了一种基于 mems 的 led 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 led 芯片的反射腔 。
https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46
https://www.alighting.cn/news/200728/V8837.htm2007/2/8 14:58:38
amertac接到25起led灯冒烟、燃烧、融化、碳化的报告，不过截至发出召回之日，还没有伤害事故报告发生。美国消费产品安全协会和该公司督促消费者立刻停止使用这种召回产品。
https://www.alighting.cn/news/20120306/99585.htm2012/3/6 10:45:24
led相关砷化镓单晶材料、蓝宝石材料、碳化矽芯片、氮化镓外延片入选新材料“十二五”重点产品目录，成为“十二五” 新材料发展重点。
https://www.alighting.cn/news/20120223/99708.htm2012/2/23 10:06:17
灯光照明，是每个家庭必不可少的一个功能，在爱迪生尝试改良灯丝并于1880年制造出能持续亮1200个小时的碳化竹丝灯后，点灯随着科技不断发展改变并融入到人们的日常生活中。
https://www.alighting.cn/news/20180112/154741.htm2018/1/12 10:00:13
石的非衬底转移技术、碳化硅衬底转移技术以及硅衬底技术都有很大的技术发展空间。 为了提高led封装的电光转换效率，研制高折射率的封装胶体和高激发光效的荧光粉将成为封装的技术发展趋
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/14/289954.html2012/9/14 16:28:54
今，最先进的硅器件，例如igbt4/cal4二极管，最高可以在175℃的芯片温度下运行。今后，碳化硅的使用将在连接层的充足热循环能力方面带来更大的挑战，因为碳化硅组件可以运行在高达30
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/1/21/25759.html2010/1/21 15:09:00
