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[转载]led产品的几种封装形式

经pn,发热性损耗使区产生升,在室附近,度每升高1℃,led的发光强度会相应地减少1%左右。封装散热时保持色纯度与发光强度非常重要,以往多采用减少其驱动电流的办法,降低

  http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00

led的封装技术

度随之增加,影响颜色鲜艳度。另外,当正向电流流经pn,发热性损耗使区产生升,在室附近,度每升高1℃,led的发光强度会相应地减少1%左右,封装散热;时保持色纯度与发光强度非

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

发光二极管封装构及技术

3nm/℃,光谱宽度随之增加,影响颜色鲜艳度。另外,当正向电流流经pn,发热性损耗使区产生升,在室附近,度每升高1℃,led的发光强度会相应地减少1%左右,封装散热;时保持

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00

led的多种形式封装构及技术

-0.3nm/℃,光谱宽度随之增加,影响颜色鲜艳度。  另外,当正向电流流经pn,发热性损耗使区产生升,在室附近,度每升高1℃,led的发光强度会相应地减少1%左右,封

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00

led封装构及其技术

℃,光谱宽度随之增加,影响颜色鲜艳度。另外,当正向电流流经pn,发热性损耗使区产生升,在室附近,度每升高1℃,led的发光强度会相应地减少1%左右,封装散热;时保持色纯度

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00

led照明灯具封装构及发光原理

艳度。另外,当正向电流流经pn,发热性损耗使区产生升,在室附近,度每升高1℃,led的发光强度会相应地减少1%左右,封装散热;时保持色纯度与发光强度非常重要,以往多采用减

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19

led背光源热设计研究

说,如何提高led本身的发光效率依然是led背光源热设计的关键。 led散热模型   led背光源散热问题解决方案   根据led散热模型分析,降低led丁j的途径主

  https://www.alighting.cn/resource/2009116/V995.htm2009/11/6 15:09:03

[原创]追根溯源——大功率led封装

热,以降低晶片,提高led性能;3、光学控制,用来提高出光效率,优化光束分布;4、供电管理,包括交流/直流转变,以及电源控制等。 知道了这几点,我们就可以开始对症下药,此外,对

  http://blog.alighting.cn/weiku123/archive/2010/7/26/57878.html2010/7/26 20:02:00

[原创]光电显示ic tlp504a

度≥25℃)-1.5毫瓦/℃; (10)125℃; (11)存储度范围-55至150℃; (12)工作度范围-55〜100℃; (13)焊接度260(10秒)

  http://blog.alighting.cn/neemo22/archive/2010/12/13/120305.html2010/12/13 10:33:00

三端稳压器ic reg1117

部限制 输入电压:+15 v电源 工作范围:-40℃至+125℃ 存储度范围 :-65℃至+150℃ 焊接度(焊接,10秒): +300

  http://blog.alighting.cn/neemo22/archive/2010/12/13/120334.html2010/12/13 10:42:00

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