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低添加量有机弹性体基光扩散粒子——2017神灯奖申报技术

低添加量有机弹性体基光扩散粒子,为涌奇材料技术(上海)有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150023.htm2017/4/11 13:34:44

csp究竟会冷下去还是热起来?

csp作为一种重要的封装形式,led业界早几年前谈论时已然兴致勃勃。“csp元年要来了吗?”不少“大师”曾斩钉截铁地预测:“就是明年,明年肯定成为主流。”

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149860.htm2017/4/11 10:07:07

基大功率紫外模组——2017神灯奖申报技术

基大功率紫外模组,为晶能光电(江西)有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149844.htm2017/4/11 9:58:50

材料结构和器件结构如何影响灯具设计

工于技匠于心。轻研发重模仿,轻工艺重产量,这是led行业当中不少制造厂商曾经的成功经验。但随着行业的不断整合发展,要能打通传统照明行业与电子产业之间的行业壁垒,在打造高技术电子部件

  https://www.alighting.cn/resource/20170410/149794.htm2017/4/10 13:18:23

led支架专用材料pct——2017神灯奖申报技术

led支架专用材料pct,为深圳市中塑新材料有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170410/149780.htm2017/4/10 9:38:07

led二次封装点光源——2017神灯奖申报产品

led二次封装点光源,为深圳市成泰隆照明科技有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170409/149772.htm2017/4/9 18:13:12

先打动自己 再触发共鸣

作为2017年“深圳首届设计周“分会场活动之一,“光±”公共艺术展将于4月7日在深圳拉开帷幕。临展前一周小编终于有机会采访了部分主创设计师,其中灯光设计师们自我介绍和解读装置作

  https://www.alighting.cn/news/20170405/149498.htm2017/4/5 10:31:01

smd与cob大比拼:哪一款更适合你

随着封装技术逐渐成熟,封装领域的技术个性步伐也逐步放缓,封装技术的核心也逐渐由技术的突破转移到封装产品性能的稳定与可靠上来。就目前市场应用而言,emc封装因成本问题还无法大规模普

  https://www.alighting.cn/special/20170401/2017/4/1 15:25:06

2017年led巨头们的“圈地运动”

元,牢牢占据led封装龙头地位;利亚德也以43.76亿元营收领跑led显示屏;照明国际巨头飞利浦2016年净利虽有所萎缩,由2015年的2.4亿欧元降至1.85亿欧元,但瘦死的骆驼可

  https://www.alighting.cn/news/20170401/149455.htm2017/4/1 10:26:36

2017年将是csp于闪光灯和背光市场的爆发年

在led产业进入深度调整的2016年,这一全球率先实现衬底led量产的企业又有着怎样的表现?面对日趋激烈的市场竞争格局,未来将如何布局?带着这样的问题,小编有幸采访了晶能光电首

  https://www.alighting.cn/news/20170331/149430.htm2017/3/31 10:09:46

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