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苹果或开发智慧手表,蓝宝石应用“开枝散叶”

苹果公布iwatch专利申请项目,外界揣测,苹果可能将开发智慧手表,由于表面将采用蓝宝石基板材质,蓝宝石基板族群兆远、越峰、鑫晶钻、佳晶科等可望受惠。蓝宝石基板接单升温,蓝宝石

  https://www.alighting.cn/news/20130521/98649.htm2013/5/21 9:18:52

叙影响led发展的必然因素

于两大元素:一是芯片本身;二是灯具技术,包含散热、光学、驱动等。目前,led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅,发展到氧化锌、氮化

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/20/317581.html2013/5/20 14:03:33

散热技术日趋严苛 无封装led将面世

除了从系统角度强化散热性能外,随着led照明的应用普及,对于散热基板的要求日趋严苛,led基板材料及技术在近年的开发也有所进展,目前最新的趋势是对于硅基氮化

  https://www.alighting.cn/news/2013520/n872051857.htm2013/5/20 10:16:28

散热技术精益求精 无封装led将现身

基本上,由于蓝宝石基板面临技术瓶颈,led厂商正积极寻找新的基板材料,而硅基氮化镓可减少热膨胀差异系数,不仅能强化led发光强度,更可以大幅降低制造成本、提高散热表现,因此成

  https://www.alighting.cn/news/20130520/88400.htm2013/5/20 9:16:28

致阿拉丁神灯奖主办方暨评委的一封公开信

疑到客户肯定的蜕变。  硅衬底led技术路线也是我国目前为止唯一可以与蓝宝石led技术和碳化硅led技术“三足鼎立”的路线,拥有国际国内200多项公开或授权专利(其中中国专利授权36

  http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/5/15/317208.html2013/5/15 10:08:53

大功率白光led倒装焊方法研究

介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

三德士led球泡灯的结构

热和导热性能优越。运用镂空导热设计,加大了导热面与空气的接触面积,散热效果好。且在灯珠与铝基板的接触面采用散热膏粘接,利于灯珠散热。  4、驱动电路:采用初次级完全隔离室设计,具有过

  http://blog.alighting.cn/176222/archive/2013/5/13/317086.html2013/5/13 14:29:05

日立电线新品氮化镓模板可增强led特性

日立电线株式会社宣布成功开发出在蓝宝石基板上生长的高质量氮化镓(gan)单晶薄膜的gan模板全新量产技术,并已开始销售。通过将该产品用作“白色led外延片”的底层基板,可以大幅提

  https://www.alighting.cn/news/2013510/n857651594.htm2013/5/10 10:52:50

6吋蓝宝石外延片销量下滑 rubiconq1营收骤减

led上游材料蓝宝石基板供应商rubicon technology, inc.于7日美国股市收盘后公布2013年第1季(1-3月)财报:营收由前季的2,000万美元骤减58.5%

  https://www.alighting.cn/news/20130508/112167.htm2013/5/8 10:57:50

大功率led封装技术与发展趋势

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

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