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德豪润达csp目前世界尺寸最小的白光led封装尺寸之一，最小达到0.9x0.5mm;超低热阻，少于0.9℃/w;140°广角发光有利于减少灯珠数量;无衬底结构，大幅降低系统成
https://www.alighting.cn/pingce/20151103/133873.htm2015/11/3 10:41:47
于在led市场持续低迷的情况下，蓝宝石衬底厂商缺乏持续驱动力扩充产能，gtat疲态渐
https://www.alighting.cn/news/20121219/n286447063.htm2012/12/19 15:58:56
led防静电基础知识和试验测试标准：本文讲述led抗静电与衬底材质 、led静电击穿原理、led抗静电特点 、led抗静电评估重要性以及可参考标准 、静电试验的模式、机械模式试
https://www.alighting.cn/resource/2011/2/23/153548_60.htm2011/2/23 15:35:48
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
外延片处于led产业链中的上游环节，包括原材料、衬底材料及设备这三大领域。在led外延片生长、芯片、芯片封装这三个环节中，外延片生长投资要占到70％，外延片成本要占到封装成品的7
https://www.alighting.cn/pingce/20170213/148062.htm2017/2/13 9:58:12
中国电子科技集团日前在津签署led项目合作协议，中电科技新材料产业园正式落户天津市津南区。该项目建成后，将成为国内最大的硅晶片生产基地，并使之成为led用硅衬底材料的重要供应商。
https://www.alighting.cn/news/2012416/n170838874.htm2012/4/16 9:38:50
led光效是衡量光电转换器件是否节能的一个重要因素，如何提高led光效使其达到节能的效果，本文从透明衬底技术、金属膜反射技术、表面微结构技术、倒装芯片技术四个方面介绍了提高led
https://www.alighting.cn/resource/2011/10/21/113338_44.htm2011/10/21 11:33:38
在日前举行的“第八届中国国际半导体照明展览会”上，来自扬州开发区国家级半导体照明高新技术产业化基地内的20多家企业，集中推出从衬底、外延片、芯片、封装器件、照明灯具到支架、荧光粉
https://www.alighting.cn/news/2011121/n702836137.htm2011/12/1 9:27:02
长的厚膜ingan材料,在zno衬底上生长的厚膜ingan材料
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/6/182815_98.htm2011/5/6 18:28:15
最近，中国科学院半导体研究所照明研发中心与北京大学纳米化学研究中心、北京石墨烯研究院刘忠范团队合作，开发出了石墨烯／蓝宝石新型外延衬底，并提出了等离子体预处理改性石墨烯，促进al
https://www.alighting.cn/pingce/20190425/161705.htm2019/4/25 9:54:59
