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热胶垫的导热系数要好，膜厚要越厚越好，却没想热阻问题。导热系数再好，碰到膜厚的热阻也没用。更何况导热胶膜或软质导热垫片，并不能真正的与基板密合，贴合面其实存在着许多孔隙。这些孔
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262607.html2012/1/29 0:33:16
城市广场照明，是城市道路照明的一个重要部分，它与各种级别道路照明既有功能上的相同点，又有不同之处。因广场本身的性质和功能不同，其照明要求也有所不同。如果我们将不同性质的广场，布
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261866.html2012/1/8 22:43:11
为一个隐性动态空间。 前台效果图，天花灯用三种材质构成，最外层是深棕色麻质织品以黑色收边，里层为白色纱质也是黑色收边，整个以"回"型组合再配以灯光，使其晶莹剔
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261737.html2012/1/8 22:30:35
度左右时，里面温度高达100多度。因此解决电源寿命的关键在于把电子元件产生的热量及时导出！我们实验采用导热油（变压器油）灌注的方式，因为液体的对流的导热能力已经超过了铝材。里面元件产
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261642.html2012/1/8 22:26:32
最核心的一环得到弥补，使得中国业界在这个巨大的新兴市场中的话语权实现质的增强。 据业界专家分析，具有自主知识产权的ktt-epon芯片实现量产之后，对于epon接入设备生产商来
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261635.html2012/1/8 22:26:20
d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51
+高分子/铝基板组成。散热基板于led产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。下面介绍采用铝材料的基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261540.html2012/1/8 21:48:56
跌，即使封装技术允许高热量，不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值，最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。 有关 led 的使用寿命，例如改用矽质封装材料与陶
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261469.html2012/1/8 21:39:20
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261468.html2012/1/8 21:39:16
流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
