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大功率led之陶瓷cob技术

用陶瓷高散热系数特性下,节省材料使用面积以降低生产成本,成为陶瓷led发展的重要指标。因此,近年来,以陶瓷材料cob设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。

  https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49

“无散热”:由概念转向现实

在所谓“三无”产品中,“无封装”有芯片级封装,“无电源”有线性驱动ic方案,“无散热”是?相较前两者,“无散热”或处于概念化的阶段。但就本阶段而言,“无散热”可以看作是全新散热

  https://www.alighting.cn/news/20150310/83254.htm2015/3/10 9:46:11

led散热设计中散热方式和材质大揭秘

最初的单芯片led的功率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变。

  https://www.alighting.cn/news/20170809/152142.htm2017/8/9 10:24:20

让led真正走向家庭 路灯评比大赛引关注

7月7日在新国际博览中心开幕的“中国(上海)国际led产业技术展”上,组委会推出的“led路灯评比大赛”吸引了众多目光,来自全国38家企业的72盏led路灯集体亮相,在光效、色温

  https://www.alighting.cn/news/20090708/104348.htm2009/7/8 0:00:00

用创新陶瓷方法简化led散热设计

发光二极管(led)因受到发热问题的制约而妨碍其成为一种理想光源的情况是可以理解的。我们对散热器给予了很大关注,但却对led和散热表面间的各层和屏障考虑不多。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128014.htm2010/7/12 16:13:38

大功率led散热的改善方法

考虑热导率与散热方式的影响,使用大型有限元软件ansysl0.0模拟并分析了大功率led热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对led热分布与最大散热能力的影响,指出解

  https://www.alighting.cn/news/2010721/V24450.htm2010/7/21 10:58:31

利用全新的陶瓷方法简化led散热设计(一)

led的散热问题将是限制它未来能否在市场上取得更大成功的主要因素。目前业界的很多研究都集中在散热器上,但对led和散热表面之间的隔层研究较少。

  https://www.alighting.cn/news/20091214/V22156.htm2009/12/14 14:20:04

大连金三维攻克led散热问题

led半导体照明灯,是当今世界新一代节能光源,但由于散热难,这种灯具往往寿命较短,光衰严重。大连金三维科技公司依靠自主创新,成功攻克这一世界课题,产品畅销欧美市场。

  https://www.alighting.cn/news/201334/n801849368.htm2013/3/4 15:51:33

散热和价格 led照明普及的关键

目前led的亮度也已达到使用需求,但除了价格仍偏高,led照明可靠度不佳也尚待克服。因此,要提升led照明的市场接受度,价格和散热设计的改善都将是重要关键。

  https://www.alighting.cn/news/2009324/V19165.htm2009/3/24 9:40:06

如何提升led散热效率的几点建议?

本篇文章主要介绍了影响led照明设备散热的几个关键因素,并对如何提高散热效果提供了几个可以参考的建议,希望能帮助大家理解led散热的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20150309/123497.htm2015/3/9 14:36:00

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