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LED灯丝封装胶，为杭州福斯特光伏材料股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160309/137774.htm2016/3/9 11:01:25
前这些技术所面临的挑战及可能的解决途径。有机发光材料的发展是这些显示技术发展的基础,有机材料主要存在的问题包括载流子迁移率低、不稳定等,不利于其在显示技术的应
https://www.alighting.cn/2011/10/17 14:41:09
新研发出来的钼铜复合材料mo-cu r670具有和蓝宝石相同的热膨胀系数，其热导率为170w/mk，温度漂移6.7ppm/k。
https://www.alighting.cn/pingce/20120313/122479.htm2012/3/13 9:19:19
华立企业近日宣布，继先前取得特殊气体产品綫后，在 cmos image sensor相关应用材料方面也取得重大突破，获半导体制程零件耗材 (spare parts) 产品綫。
https://www.alighting.cn/news/20070913/107041.htm2007/9/13 0:00:00
大多数芯片厂商所生产的大功率LED芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53
国际半导体制造装置材料协会(semi)宣布，2010年全球半导体材料市场比上年增长25%，达到435亿5000万美元。
https://www.alighting.cn/news/20110402/90593.htm2011/4/2 16:41:15
2014年照明材料与制造技术国际学术会议(iclmmt2014)由广东光亚照明研究所和华南理工大学材料科学与工程学院联合主办，美国工业技术研究中心协办，广州科奥会议服务有限公司承
https://www.alighting.cn/news/2014827/n217965273.htm2014/8/27 10:02:26
日本大阪府立大学的池田浩准教授等人的研究小组，日前成功的开发出高发光效率的oLED材料。目前尚在确认基本原理的阶段；但是将来其发光效率可能高达现在oLED材料的四倍。据了解，其构
https://www.alighting.cn/news/20090505/104883.htm2009/5/5 0:00:00
https://www.alighting.cn/news/20140827/108490.htm2014/8/27 10:50:02
广州市照明建设管理中心关于照明工程常用设备材料推荐品牌公开征集(点光源)评审结果的公示已于2017年3月12日结束，现将广州市照明建设管理中心关于照明工程常用设备材料推荐品牌公
https://www.alighting.cn/news/20170320/149077.htm2017/3/20 12:04:41
