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led图案式蓝宝石基板市场规模今明两年爆发

由于pss基板有效提升亮度达30%,日韩厂商已有极高渗透率,台、陆厂商今年也会逐步采纳,据悉,目前led晶粒厂、蓝宝石基板厂都处于亏损阶段,在整个产业链中,pss还处于获利状况。

  https://www.alighting.cn/news/20120418/89140.htm2012/4/18 9:21:28

三、大功率led光源核心技术与优势

件封装和器件应用设计必须着重解决的核心问题。 现在主流的应用技术材质是用铝基板来封装,但是铝基板封装的芯片散热和光转换效率都存在技术核心瓶颈,不能有效的控制结温和稳定地维持高功率的

  http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272312.html2012/4/17 17:20:01

一、全球led产业链现状与分析

d公司利用技术上的领先优势,在国际竞争中占有垄断性的地位;例如,cree公司掌握着led衬底两大主流技术之一——SiC与kan衬底,在全球led产业中占有7%的市场份额。 1.

  http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272310.html2012/4/17 17:14:03

中国大陆首个平板玻璃基板线在四川绵阳投产

近日,一期总投资为11亿元人民币(以下简称元)的中国大陆第一个玻璃基板生产线正式在四川绵阳竣工投产。该项目建有一条年产60万套42寸八面取玻璃基板生产线,包括一条150t/d浮

  https://www.alighting.cn/news/20120413/114807.htm2012/4/13 9:43:23

科锐(cree)再推更高亮度xlamp高压led封装体

e led一样,此次新产品借助于sc3技术平台的强力支持。sc3技术平台是采用cree自家的碳化矽(SiC)技术,在led芯片结构及萤光粉技术上表现出优异的特性,同时采用了最新封装技

  https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02

led散热铝基板基础知识

目前,led应用的散热问题是led厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介,led→散热基板→散热模块,它可以增加led底部面积,增加散热面积,主要由铜箔电路/陶瓷粉末

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271815.html2012/4/10 23:37:58

led封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17

led芯片降价空间大 可通过三种途径

样灯具所用的led光源数量将明显减少,有助于灯具成本的下降。 3.发展新型衬底材料。现在的大功率led芯片衬底材料一般都为蓝宝石或SiC,这两种材料价格都非常昂贵,且都为国外大企业

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271806.html2012/4/10 23:37:11

高功率led散热基板发展趋势

由于led技术的进步,led应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之led照明产品。然而由于高功率led输入功率仅有15至20%转换成光,其余

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49

改善散热结构提升白光led使用寿命

体的制作技术,应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时,必需设法减少热阻抗、改善散热问题,具体内容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37

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