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d cob芯片，自主研发电源，在外观，散热，光效等方面拥有多项适用新型及外观专利，特别是tn-135在中国照明网上获得首届“中国照明产品造型艺术设计大赛”唯一的一个一等奖，多项产品
http://blog.alighting.cn/200689/archive/2015/3/12/366495.html2015/3/12 18:41:41
高的部分”(多数led灯泡厂商)。 图4：拆解a组led灯泡 东芝照明技术的7.2w产品采用发光效率较高的cob型led。而三星led的7.1w产品和勤上光电的7.5w产品
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180465.html2011/5/27 8:31:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180472.html2011/5/27 8:31:00
样的。首先，从光源封装结构着手解决问题。同等发光量的芯片，采用单颗封装方式的光通量大于采用cob方式封装的光通量。但做路灯首先要考虑的是整灯路面光效。cob封装在配光之后，有如下优
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/30/283757.html2012/7/30 22:29:49
面上的有效光降低。那么怎样才能提高整灯路面光效呢？led工厂绿时代路灯设计思路是这样的。首先，从光源封装结构着手解决问题。同等发光量的芯片，采用单颗封装方式的光通量大于采用cob方式封
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/8/316739.html2013/5/8 9:06:29
温。与此同时，它们还能搞提供卓越的显色性(cri 90)，并且保证无色差。颜色调节可通过标准的照明管理系统(如dali)来控制和调整。 ▼ 产品特性：talex - 基于co
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/6/6/318828.html2013/6/6 18:28:37
于近期推出两大系列产品——覆晶集成式封装（flip chip cob）和无封装白光led（white chip）。另台厂长华、晶电也均在此领域有所动作。“除了倒装芯片以外，另外co
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49
业在路上。芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升，倒装芯片、高压芯片、cob、emc、csp封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品，尤其是ic集成产品、系统集成、模组
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/26/373886.html2015/8/26 16:16:15
壳温度高达165度,可连续工作24小时乃至更长时间,光通量仍然保持初始值。三，传统集成光源的缺陷业界普遍认为cob封装是未来发展的必然趋势，因为它在散热、配光和成本有诸多优势，相对
http://blog.alighting.cn/15870/archive/2014/4/9/350184.html2014/4/9 7:00:31
、lumileds、osram现有封装均不符合灯具设计需要，设计成本会高居不下。大胆的创新设计是产品设计出路，我们大多还是沿用抄袭大公司封装结构思维，创新太少，对自己创新信心不足。cob是未
http://blog.alighting.cn/mixseven/archive/2010/10/19/108913.html2010/10/19 14:47:00
