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业标准和规范体系的构成，对产品的检测有了相对统一的认识和评判根据，消费条件差、技术性不强售后效劳体系不完善的企业将遭到市场的淘汰，估计今后几年内一批小范围led显现屏厂商会逐渐淡

http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/10/30/249394.html2011/10/30 21:27:45

露了led上游芯片厂商的窘境。　　在此背景下，业内人士达成了共识：出台终端应用产品补贴及鼓励政策是最有效推动产业自下而上发展的手段。　　据了解，目前在国际上，也鲜有对购买设备进行政

http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/5/250574.html2011/11/5 11:05:38

比增长幅度将达225%。而松下照明也对外宣称，要在2015年实现5000家中国市场体验店，其中led占销量6成。截至目前，仅制造led芯片的公司，包括与海外芯片厂商合资的企业，就已

http://blog.alighting.cn/106643/archive/2011/11/18/254280.html2011/11/18 13:48:55

进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针：首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上，超越传统最高效

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258578.html2011/12/19 11:01:16

理（thermal management）　　相较于led 晶粒（die）的高效能特性，目前多数的封装方式很明显地无法满足今时与未来的应用需求。对于hb led的封装厂商来说，一个主要的挑

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258579.html2011/12/19 11:01:19

理（thermal management）　　相较于led 晶粒（die）的高效能特性，目前多数的封装方式很明显地无法满足今时与未来的应用需求。对于hb led的封装厂商来说，一个主要的挑

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261488.html2012/1/8 21:45:48

进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针：首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上，超越传统最高效

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261489.html2012/1/8 21:45:52

理（thermal management）　　相较于led 晶粒（die）的高效能特性，目前多数的封装方式很明显地无法满足今时与未来的应用需求。对于hb led的封装厂商来说，一个主要的挑

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262661.html2012/1/29 0:36:32

进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针：首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上，超越传统最高效

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262662.html2012/1/29 0:36:34

理（thermal management）　　相较于led 晶粒（die）的高效能特性，目前多数的封装方式很明显地无法满足今时与未来的应用需求。对于hb led的封装厂商来说，一个主要的挑

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271763.html2012/4/10 23:32:00