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命试验的办法，即每区4～6粒芯片，共16～20粒芯片，按正常条件进行寿命试验，只是数量加严，而不是试验条件加严；第三，一般地说，抽样数量越多，风险性越小，寿命试验结果的结果越准确，但
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261360.html2012/1/8 20:21:41
述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/W,大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2W的电力时，led芯片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
题。二、散热设计1、最短的热传到路径，减小热传导阻力；2、增大相互传导面积，增加热传到速度；3、合理的计算设计散热面积；4、有效的利用热容量效应。输出驱动电压选择：20W以内市电驱
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261356.html2012/1/8 20:20:45
将它命名为《功率led恒流集成封装》技术，简称《模组封装》；此技术是led封装技术的基础上直接整合低压差线性高精度恒流技术；以后led可以直接标称电压值规格出现，比如：12v/1W
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261355.html2012/1/8 20:20:43
量的技术和品质问题。 二、散热设计 最短的热传到路径，减小热传导阻力； 增大相互传导面积，增加热传到速度； 合理的计算设计散热面积； 有效的利用热容量效应。 输出驱动电压选择： 20
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40
域采用led产品。 一些瓦数较低的灯具其led芯片成本只有20%左右，其它成本主要来自封装、散热、结构成本、电源等，而其中led封装成本占相当的比重，大概占45%。目前我国封装水平
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261343.html2012/1/8 20:19:52
身防护功能的目标。 火灾、地震等自然灾害发生时，应急照明灯是逃生、救灾等的必需设备，预计未来3年内具有应急功能的半导体照明系列应用产品市场需求将超过20亿元。随着我国经济的发
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261342.html2012/1/8 20:19:46
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处的折射方向,从而使透光效率明显提高。测量 指出,对于视窗层厚度为20μm的器件,出光效率可增长30%。当视窗层厚度减至10μm时,出光效率将有60%的改进。对于585-625n
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高到135℃，就会使寿命从50,000小时降低到20,000小时。其他各家公司的光衰曲线应当可以向原厂索取。 2、如何才能延长led的寿命由图中可以得出结论，要延长其寿命的关键是要降
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